Obiettivo
The number of advanced functionalities that can be combined into a single electronic device is directly influenced by the available electronic integration technologies. The hybrid integration of electronic components (semiconductor devices, resistors, inductors, capacitors, sensors, antennas) at the package level, in order to realize a System-in-Package, is a viable and effective technological solution. In fact, SiP technology makes use of advanced Printed-Circuit-Boards manufacturing techniques, which requ ire less development time and resourced compared to other integration technologies, as for example System-on-Chip. This has not only the advantage of reduced costs, but also gives the possibility to implement, in a very short time, various functionalities in different models, facilitating the customisation of a product, enabling specific requests to be met, and thus widening the market opportunities of a given product.
The tight degree of integration achieved in SiPs creates a highly dense, three-dimensional circuit in which semiconductor devices, passive components, sensors and antennas are interconnected through a web of thin conductors. Such a close integration level requires a careful analysis of the couplings inside SiP structure at the development stag e and this is the Research Topic of this proposal. The correct estimation of the electromagnetic effects allows enhancing the overall quality of the SiP and also provide mandatory information to the designer. The research topic is multidisciplinary in character, requiring knowledge from the fields of electronic engineering, manufacturing, electromagnetic analysis and numerical methods.
The inter-sectorial character of the project is guaranteed by the fact that the partners involved operate in distinct fields, i.e. the microelectronics industry and applied mathematics/electromagnetics. This mixture will generate knowledge, innovation, and added value for all three partners.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica microelettronica
- scienze naturali matematica matematica applicata analisi numerica
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
FP6-2005-MOBILITY-3
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
Italia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.