Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-16

Electromagnetic analysis of SiP

Cel

The number of advanced functionalities that can be combined into a single electronic device is directly influenced by the available electronic integration technologies. The hybrid integration of electronic components (semiconductor devices, resistors, inductors, capacitors, sensors, antennas) at the package level, in order to realize a System-in-Package, is a viable and effective technological solution. In fact, SiP technology makes use of advanced Printed-Circuit-Boards manufacturing techniques, which requ ire less development time and resourced compared to other integration technologies, as for example System-on-Chip. This has not only the advantage of reduced costs, but also gives the possibility to implement, in a very short time, various functionalities in different models, facilitating the customisation of a product, enabling specific requests to be met, and thus widening the market opportunities of a given product.
The tight degree of integration achieved in SiPs creates a highly dense, three-dimensional circuit in which semiconductor devices, passive components, sensors and antennas are interconnected through a web of thin conductors. Such a close integration level requires a careful analysis of the couplings inside SiP structure at the development stag e and this is the Research Topic of this proposal. The correct estimation of the electromagnetic effects allows enhancing the overall quality of the SiP and also provide mandatory information to the designer. The research topic is multidisciplinary in character, requiring knowledge from the fields of electronic engineering, manufacturing, electromagnetic analysis and numerical methods.
The inter-sectorial character of the project is guaranteed by the fact that the partners involved operate in distinct fields, i.e. the microelectronics industry and applied mathematics/electromagnetics. This mixture will generate knowledge, innovation, and added value for all three partners.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP6-2005-MOBILITY-3
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

TOK - Marie Curie actions-Transfer of Knowledge

Koordynator

SYNAPTO S.R.L.
Wkład UE
Brak danych
Adres


Włochy

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (2)

Moja broszura 0 0