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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-06-18

Smart high-integration flex technologies

Ziel

The objective of the project is the development of smart, high-integration, mechanically flexible electronic systems, for a wide variety of applications. "Smart" means that the flexible multi-layer laminate has embedded components, and that the different flex layers in the multi-layer structure can have different functions, meaning that it might be necessary to combine layers of different base material in the laminate. Compactness of the resulting circuit will be boosted in two ways: by using the third dimension for electronic component integration (not only on front and back side, but potentially on every conductive layer) and by drastically increasing the wiring density through the introduction of new flex manufacturing and lamination techniques.

Innovative technologies to be developed in SHIFT include: a new, cheap flex laminate technology, based on a process for electroless Cu deposition on polyimide. A new lamination technology, based on interconnection by solid-state diffusion. Component embedding technologies: resistors, capacitors, RF components and ultra thin (20 micron) chips. Assembly technologies on embedded multi-layer flex.

The rationale of the project is that in order to realise the "ambient intelligence" vision, more and more electronics systems will accompany the citizen. For these systems there is a trend towards increased functionality, compactness, wearibility and reduced weight. The system may not hamper the mobility of the human carrier. Flexible electronics systems take the shape of the object onto or into which they are placed and may become quasi non-noticeable to the user.

Compared to their rigid board counterparts they show a drastic increase of comfort for the user, and therefore the trend is starting and will become only stronger towards the use of "smart" comfortable mechanically flexible electronic systems. The aim of SHIFT is precisely to develop enabling technologies for such complex flexible electronic systems.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Schlüsselbegriffe

Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

IP - Integrated Project

Koordinator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
KAPELDREEF 75
3001 LEUVEN
Belgien

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (10)

Mein Booklet 0 0