Ziel
Structural Health Monitoring (SHM) is expected to play a predominant role in the management of the transport infrastructure. Yet, SHM techniques continue to rely on point-based, as opposed to spatial, sensing requiring a dense network of these point-sensors increasing considerably the monitoring cost. Additionally, commercially available, strain sensors cannot measure strains beyond 1% to 2% and, thus, are not able to provide an alarm for an imminent catastrophe.
SENSKIN aims to:
(a) develop a dielectric-elastomer and micro-electronics-based skin-like sensing solution for the structural monitoring of the transport infrastructure that will offer spatial sensing of reversible (repeated) strains in the range of 0.012% to more than 10%, that requires little power to operate, is easy to install on an irregular surface, is low cost compared to existing sensors, allows simple signal processing and includes the ability of self-monitoring and self-reporting.
(b) use the new and emerging technology of Delay Tolerant Network to secure that strain measurements acquired through the 'sensing skin' will reach the base station even under extreme environmental conditions and natural disaster events such as, high winds or an earthquake, where some communication networks could become inoperable.
(c) develop a Decision-Support-System for proactive condition-based structural intervention under operating loads and intervention after extreme events. It will be based on an accurate structural assessment based on input from the strain sensors in (a) above and will examine the life-cycle economic, social and environmental implications of the feasible rehabilitation options and the resilience of the infrastructure to future changes in traffic demand that these options offer.
(d) implement the above in the case of bridges and test, refine, evaluate and benchmark the monitoring system (integrated a and b) and package (integrated a, b and c) on actual bridges.
Wissenschaftliches Gebiet
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
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H2020-MG-2014_TwoStages
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
106 82 ATHINA
Griechenland
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Beteiligte (14)
14469 Potsdam
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57001 THESSALONIKI
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10707 Berlin
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00195 ROMA
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Beteiligung beendet
691 00 KOMOTINI
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14452 ATHINA
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70174 Stuttgart
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RG40 3GA Wokingham
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03113 KYIV
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1000 Bruxelles / Brussel
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
03 302 Warszawa
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01454 Radeberg
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06100 YUCETEPE ANKARA
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11745 Athens
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