Obiettivo
The main objective of STATIC is to develop state-of-the-art application-specific power ICs (ASPICs) for telecommunications and automotive applications. In particular, Alcatel SESA is developing two power-integrated circuits (PIC 1 and 2) to be used in DC/DC converters at the primary and secondary sides of high-voltage telephone lines. In the automotive area, BMW is designing two demonstrators that will be particularly demanding in terms of temperature of operation, noise signal isolation and voltage range.
Detailed target process and demonstrator specifications have been defined. Existing silicon based technologies are being improved in order to increase the degree of circuit functionality (by extending and optimizing the level of on chip integration of analogue and digital components). At the same time, voltages ranging from 30 V (PIC 2) to 150 V (PIC 1) have to be supported. Particular attention has been given to the comparison, simulation and optimization of the different high voltage devices. First measurements of reliability at wafer level have also been performed, to obtain feedback on quality/degradation characteristics at an early stage of process development and integration. Of particular interest were the quality of the high voltage capacitors and the hot carrier characteristics of the N-channel metal oxide semiconductor (NMOS) devices.
An advanced silicon-on-insulator process for smart power applications is under development. The existing technology at 40 V needs to be extended to both high current (30 A) and higher voltages. Starting from the first feasibility test run and the evaluation of trench fabrication and epitaxial quality on separation by implantation of oxygen (SIMOX) material, a number of improvements have been achieved. The expected technological benefits with respect to bulk silicon technologies will be evaluated in the automotive and PIC 2 demonstrators.
The cell library design is under way, with two primary objectives: to enforce cooperation between the different silicon vendors and the system houses, and to characterize all the critical cells that will be used for the demonstrators. Different device/circuit and thermal simulators have also been analyzed and composed.
To achieve the above objective:
- Detailed target process and demonstrator specifications have been defined at the start of the project.
- Existing silicon-based technologies are being improved at Mietec and SGS-Thomson in order to increase the degree of circuit functionality (by extending and optimising the level of on-chip integration of analogue and digital components). At the same time, voltages ranging from 30 V (PIC 2) to 150 V (PIC 1) will have to be supported. Particular attention has been given to the comparison, simulation and optimisation of the different high voltage devices. First measurements of reliability at wafer level have also been performed, to obtain feed back on quality/degradation characteristics at an early stage of process development and integration. Of particular interest were the quality of the high-voltage capacitors and the hot carrier characteristics of the n-MOS devices
- An advanced silicon-on-insulator process for "smart power" applications is under development by ELMOS in cooperation with the Fraunhofer Institute and CNM. The existing technology at 40 V needs in fact to be extended to both high current (30 A) and higher voltages. Starting from the first feasibility test run and the evaluation of trench fabrication and epitaxial quality on SIMOX, a number of improvements have been achieved. The expected technological benefits with respect to bulk silicon technologies will be evaluated in the automotive and PIC 2 demonstrators.
- The cell library design is under way, with two primary objectives: to enforce cooperation between the different silicon vendors and the system houses, and to characterise all the critical cells that will be used for the demonstrators. Different device/circuit and thermal simulators have also been analysed and composed.
A full characterisation of the circuit demonstrators will be carried out, including reliability and user qualification tests. It is also planned to show the system (DC/DC convertor improvements as a direct result of both PIC1 and PIC2 demonstrators, by comparing results obtained in STATIC with an existing reference system.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica composti inorganici
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria informatica telecomunicazioni
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Dati non disponibili
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Dati non disponibili
Coordinatore
28045 MADRID
Spagna
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.