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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-04-19

Three-Dimensional Modules Packaging

Ziel

The TRIMOD project aims to develop a technology that allows very high packaging densities in electronic systems. In principle, the method consists of using epoxy to stack silicon dies (chips on tape), allowing input/output connections to be made on the sides of cubes created by machining with conventional silicon sawing equipment.
Two random access memory (RAM) demonstrators have been manufactured (single block package and multiblock module applications), together with a further demonstrator in the form of the main components for a hand held video communications system.

Functional samples of 250 Mbit memory block are available, and a 768 Mbit dynamic and random access memory (DRAM) is being processed. Yield reliability and manufacturing related issues are under further investigation. The technological developments are complemented by mechanical stress and thermal mechanical modelling.
The main features of the proposed packaging technology are:

- ultra-high densities can be achieved (eg, 4 Mbyte/cm 3 of dynamic RAM)
- standard chips can be used with no additional operations (such as bumping or rerouting connections)
- chips can be tested and burned-in prior to packaging, if required
- the technology is a low-cost one
- chips of different technologies and sizes can be stacked to implement complete systems of very high complexity.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Daten nicht verfügbar

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

Daten nicht verfügbar

Koordinator

Thomson CSF
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
160 boulevard de Valmy Parc d'Activités Kléber
92704 Colombes
Frankreich

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (6)

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