Publicaciones
Autores:
B. Kazemi Esfeh, V. Kilchytska, B. Parvais, N. Planes, M. Haond, D. Flandre, J.-P. Raskin
Publicado en:
2017 47th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2017, Página(s) 148-151, ISBN 978-1-5090-5978-2
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ESSDERC.2017.8066613
Autores:
V. Kilchytska, B. Kazemi Esfeh, C. Gimeno, B. Parvais, N. Planes, M. Haond, J.-P. Raskin, D. Flandre
Publicado en:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Página(s) 128-131, ISBN 978-1-5090-5313-1
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962581
Autores:
B. Kazemi Esfeh, V. Kilchytska, B. Parvais, N. Planes, M. Haond, D. Flandre, J.-P. Raskin
Publicado en:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Página(s) 228-230, ISBN 978-1-5090-5313-1
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962569
Autores:
A. Idrissi-El Oudrhiri, S. Martinie, J-C. Barbe, O. Rozeau, C. Le Royer, M-A. Jaud, J. Lacord, N. Bernier, L. Grenouillet, P. Rivallin, J. Pelloux-Prayer, M. Casse, M. Mouis
Publicado en:
2015 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2015, Página(s) 206-209, ISBN 978-1-4673-7860-4
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2015.7292295
Autores:
Yoann Blancquaert, Nivea Figueiro, Thibault Labbaye, Francisco Sanchez, Stephane Heraud, Roy Koret, Matthew Sendelbach, Ralf Michel, Shay Wolfling, Stephane Rey, Laurent Pain
Publicado en:
Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXI, 2017, Página(s) 101451F
Editor:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2261389
Autores:
A. Bonnevialle, C. Le Royer, Y. Morand, S. Reboh, C. Plantier, N. Rambal, J.-P. Pedini, S. Kerdiles, P. Besson, J.-M. Hartmann, D. Marseilhan, B. Mathieu, R. Berthelon, M. Casse, F. Andrieu, D. Rouchon, O. Weber, F. Boeuf, M. Haond, A. Claverie, M. Vinet
Publicado en:
2016 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2016, Página(s) 1-2, ISBN 978-1-5090-0638-0
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/VLSIT.2016.7573406
Autores:
David Cooper, Nicolas Bernier, Jean-Luc Rouviere
Publicado en:
2015 IEEE 15th International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO), 2015, Página(s) 777-780, ISBN 978-1-4673-8156-7
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/NANO.2015.7388725
Autores:
S. Barraud, V. Lapras, M.P. Samson, L. Gaben, L. Grenouillet, V. Maffini-Alvaro, Y. Morand, J. Daranlot, N. Rambal, B. Previtalli, S. Reboh, C. Tabone, R. Coquand, E. Augendre, O. Rozeau, J. M. Hartmann, C. Vizioz, C. Arvet, P. Pimenta-Barros, N. Posseme, V. Loup, C. Comboroure, C. Euvrard, V. Balan, I. Tinti, G. Audoit, N. Bernier, D. Cooper, Z. Saghi, F. Allain, A. Toffoli, O. Faynot, M. Vinet
Publicado en:
2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2016, Página(s) 17.6.1-17.6.4, ISBN 978-1-5090-3902-9
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2016.7838441
Autores:
R. Berthelon, F. Andrieu, P. Perreau, E. Baylac, A. Pofelski, E. Josse, D. Dutartre, A. Claverie, M. Haond
Publicado en:
2016 46th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2016, Página(s) 127-130, ISBN 978-1-5090-2969-3
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ESSDERC.2016.7599604
Autores:
R. Berthelon, F. Andrieu, E. Josse, R. Bingert, O. Weber, E. Serret, A. Aurand, S. Delmedico, V. Farys, C. Bernicot, E. Bechet, E. Bernard, T. Poiroux, D. Rideau, P. Scheer, E. Baylac, P. Perreau, M.A. Jaud, J. Lacord, E. Petitprez, A. Pofelski, S. Ortolland, P. Sardin, D. Dutartre, A. Claverie, M. Vinet, J.C. Marin, M. Haond
Publicado en:
2016 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2016, Página(s) 1-2, ISBN 978-1-5090-0638-0
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/VLSIT.2016.7573425
Autores:
R. Berthelon, F. Andrieu, P. Perreau, D. Cooper, F. Roze, O. Gourhant, P. Rivallin, N. Bernier, A. Cros, C. Ndiaye, E. Baylac, E. Souchier, D. Dutartre, A. Claverie, O. Weber, E. Josse, M. Vinet, M. Haond
Publicado en:
2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2016, Página(s) 17.7.1-17.7.4, ISBN 978-1-5090-3902-9
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2016.7838442
Autores:
R. Berthelon, F. Andrieu, S. Ortolland, R. Nicolas, T. Poiroux, E. Baylac, D. Dutartre, E. Josse, A. Claverie, M. Haond
Publicado en:
2016 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2016, Página(s) 88-91, ISBN 978-1-4673-8609-8
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2016.7440059
Autores:
R. Berthelon, F. Andrieu, B. Mathieu, D. Dutartre, C. Le Royer, M. Vinet, A. Claverie
Publicado en:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Página(s) 91-94, ISBN 978-1-5090-5313-1
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962609
Autores:
R. Berthelon, F. Andneu, F. Triozon, M. Casse, L. Bourdet, G. Ghibaudo, D. Rideau, Y. M. Niquet, S. Barraud, P. Nguyen, C. Le Royer, J. Lacord, C. Tabone, O. Rozeau, D. Dutartre, A. Claverie, E. Josse, F. Arnaud, M. Vinet
Publicado en:
2017 Symposium on VLSI Technology, 2017, Página(s) T224-T225, ISBN 978-4-86348-605-8
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/VLSIT.2017.7998180
Autores:
M. Karner, Z. Stanojevic, O. Baumgartner, HW. Karner, C. Kernstock, H. Demel, F. Mitterbauer
Publicado en:
2016 IEEE Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW), 2016, Página(s) 208-209, ISBN 978-1-5090-0726-4
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/SNW.2016.7578054
Autores:
Z. Stanojevic, M. Karner, O. Baumgartner, H. W. Karner, C. Kernstock, H. Demel, F. Mitterbauer
Publicado en:
2016 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2016, Página(s) 65-67, ISBN 978-1-5090-0818-6
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2016.7605149
Autores:
M. Karner, O. Baumgartner, Z. Stanojevic, F. Schanovsky, G. Strof, C. Kernstock, H. W. Karner, G. Rzepa, T. Grasset
Publicado en:
2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2016, Página(s) 30.7.1-30.7.4, ISBN 978-1-5090-3902-9
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2016.7838516
Autores:
Z. Stanojevic, O. Baumgartner, M. Karner, C. Kernstock, H. W. Karner, H. Demel, G. Strof, F. Mitterbauer
Publicado en:
2017 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2017, Página(s) 245-248, ISBN 978-4-86348-610-2
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/SISPAD.2017.8085310
Autores:
HW. Karner, C. Kernstock, Z. Stanojevic, O. Baumgartner, F. Schanovsky, M. Karner, D. Helms, R. Eilers, M. Metzdorf
Publicado en:
2017 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA), 2017, Página(s) 1-2, ISBN 978-1-5090-5805-1
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/VLSI-TSA.2017.7942453
Autores:
R. Carter, J. Mazurier, L. Pirro, J-U. Sachse, P. Baars, J. Faul, C. Grass, G. Grasshoff, P. Javorka, T. Kammler, A. Preusse, S. Nielsen, T. Heller, J. Schmidt, H. Niebojewski, P-Y. Chou, E. Smith, E. Erben, C. Metze, C. Bao, Y. Andee, I. Aydin, S. Morvan, J. Bernard, E. Bourjot, T. Feudel, D. Harame, R. Nelluri, H.-J. Thees, L. M-Meskamp, J. Kluth, R. Mulfinger, M. Rashed, R. Taylor, C. Weintraub
Publicado en:
2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2016, Página(s) 2.2.1-2.2.4, ISBN 978-1-5090-3902-9
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2016.7838029
Autores:
Licinius Benea, Maryline Bawedin, Cecile Delacour, Sorin Cristoloveanu, Irina Ionica
Publicado en:
2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Página(s) 19-22, ISBN 978-1-5090-5313-1
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2017.7962590
Autores:
F. Cacho, A. Cros, X. Federspiel, V. Huard, C. Roma
Publicado en:
2016 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2016, Página(s) 7C-1-1-7C-1-6, ISBN 978-1-4673-9137-5
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IRPS.2016.7574581
Autores:
A. Bonnevialle, S. Reboh, C. Le Royer, Y. Morand, J.-M. Hartmann, D. Rouchon, J.-M. Pedini, C. Tabone, N. Rambal, A. Payet, C. Plantier, F. Boeuf, M. Haond, A. Claverie, M. Vinet
Publicado en:
2016
Editor:
E-MRS 2016 (European Material Research Society)
Autores:
A. Bonnevialle, C. Le Royer, Y. Morand, S. Reboh, J.-M. Pédini, A. Roule, D. Marseilhan, P. Besson, D. Rouchon, N. Bernier, C. Tabone, C. Plantier, M. Vinet,
Publicado en:
2015
Editor:
2015 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
Autores:
L. Gaben, S. Barraud, P. Pimenta-Barros, Y. Morand, J. Pradelles, M.-P. Samson, B. Previtali, P. Besson, F. Allain, S. Monfray, F. Boeuf, T. Skotnicki, F. Balestra3 and M. Vine
Publicado en:
2015
Editor:
2015 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
Autores:
A DURAND, M KAUFLING, D LE-CUNFF, D ROUCHON, P GERGAUD
Publicado en:
2016
Editor:
XTOP 2016 - 13th Biennial Conference on High-Resolution X-Ray Diffraction and Imaging
Autores:
F. Andrieu, R. Berthelon, R. Boumchedda, G. Tricaud, L. Brunet, P. Batude, B. Mathieu, E. Avelar, A. Ayres de Sousa, G. Cibrario, O. Rozeau, J. Lacord, O. Billoint, C. Fenouillet-Béranger, S. Guissi, D. Fried, P. Morin, J.P. Noel, B. Giraud, S. Thuries, F. Arnaud, M. Vinet
Publicado en:
2017
Editor:
Electron Devices Meeting (IEDM), 2017 IEEE International
Autores:
W. Schwarzenbach, F. Allibert, C. Figuet, C. Girard and C. Maleville
Publicado en:
2016
Editor:
ETCMOS Conference, 2016 (Emerging Technologies Communications Microsystems Optoelectronics)
Autores:
B.-Y. Nguyen, M.Sadaka, G.Gaudin, W. Schwarzenbach, K.Boudelle,C.Figuet and C.Maleville
Publicado en:
2016
Editor:
CS ManTech Conference, 2016 (Compound Semiconductor Manufacturing Technology)
Autores:
G. Besnard, X. Garros, A. Subirats, F. Andrieu, X. Federspiel, M. Rafik, W. Schwarzenbach, G. Reimbold, O. Faynot, S. Cristoloveanu and C. Mazure
Publicado en:
2015
Editor:
VLSI-TSA Conference 2015 - International Symposium on VL Technology, Systems and Applications
Autores:
Nguyen, S. Barraud, L. Hutin, C. Tabone, F. Glowacki, J.-M. Hartmann, M.-P. Samson†, L. Ecarnot, B.-Y. Nguyen¤, C. Maleville, C. Mazuré, O. Faynot, M. Vinet
Publicado en:
2015
Editor:
IWNA Conference 2015
Autores:
J. Widieza, F. Mazena, J-M. Hartmanna, Y. Bogumilowicza, E. Augendrea, C. Veytizoub, S. Solliera, M. Martinc, M-C. Rourea, V. Loupa, C. Euvrada, A. Seignarda, T. Baronc, R. Ciproc, F. Bassanic, A-M. Papona, C. Guedja, I. Huyetb, M. Rivoirea, P. Bessona, C. Figuetb, W. Schwarzenbachb, D. Delpratb and T. Signamarcheixa
Publicado en:
2015
Editor:
ECS Chicago 2015 (Electrochemical Society Chicago Meeting)
Autores:
J. Kunkel
Publicado en:
2015
Editor:
SOITEC
Autores:
C.Maleville
Publicado en:
2016
Editor:
The annual SOI Silicon Valle
Autores:
C.Maleville
Publicado en:
2017
Editor:
FD-SOI ForumShanghai 2017, FD-SOI Design Tutorial, SOI Workshop & Tutorial
Autores:
N. Kernevez
Publicado en:
2015
Editor:
Semicon Europa
Autores:
T. Piliszczuk
Publicado en:
2015
Editor:
Semicon Europa
Autores:
C. Landesberger et al.
Publicado en:
2018
Editor:
12th Smart Systems Integration Conference, 2018
Autores:
T. Lim et al.
Publicado en:
2017
Editor:
Proc. of 2017 Asia Pacific Microwave Conference (APMC)
Autores:
G. Besnard, X. Garros, A. Subirats, F. Andrieu, X. Federspiel, M. Rafik, W. Schwarzenbach, G. Reimbold, O. Faynot, S. Cristoloveanu, C. Mazure
Publicado en:
2015 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications, 2015, Página(s) 1-2, ISBN 978-1-4799-7375-0
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/VLSI-TSA.2015.7117577
Autores:
G. Besnard, X. Garros, A. Subirats, F. Andrieu, X. Federspiel, M. Rafik, W. Schwarzenbach, G. Reimbold, O. Faynot, S. Cristoloveanu
Publicado en:
2015 IEEE International Reliability Physics Symposium, 2015, Página(s) 2F.1.1-2F.1.5, ISBN 978-1-4673-7362-3
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IRPS.2015.7112691
Autores:
W. Schwarzenbach, C. Malaquin, F. Allibert, G. Besnard, B.-Y. Nguyen
Publicado en:
2015 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2015, Página(s) 1-3, ISBN 978-1-5090-0259-7
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/S3S.2015.7333496
Autores:
A. S. N. Pereira, G. de Streel, N. Planes, M. Haond, R. Giacomini, D. Flandre, V. Kilchytska
Publicado en:
2016 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2016, Página(s) 116-119, ISBN 978-1-4673-8609-8
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2016.7440066
Autores:
V. Velayudhan, J. Martin-Martinez, M. Porti, C. Couso, R. Rodriguez, M. Nafria, X. Aymerich, C. Marquez, F. Gamiz
Publicado en:
2015 45th European Solid State Device Research Conference (ESSDERC), 2015, Página(s) 230-233, ISBN 978-1-4673-7135-3
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ESSDERC.2015.7324756
Autores:
Carlos Marquez, Noel Rodriguez, Francisco Gamiz, Akiko Ohata
Publicado en:
2016 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2016, Página(s) 40-43, ISBN 978-1-4673-8609-8
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2016.7440047
Autores:
C. Medina-Bailon, C. Sampedro, F. Gamiz, A. Godoy, L. Donetti
Publicado en:
2015 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2015, Página(s) 214-217, ISBN 978-1-4673-7860-4
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2015.7292297
Autores:
Luca Donetti, Carlos Sampedro, Francisco Gamiz, Andres Godoy, Francisco J. Garcia-Ruiz, Ewan Towiez, Vihar P. Georgiev, Salvatore Maria Amoroso, Craig Riddet, Asen Asenov
Publicado en:
2015 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2015, Página(s) 353-356, ISBN 978-1-4673-7860-4
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/SISPAD.2015.7292332
Autores:
C. Medina-Bailon, C. Sampedro, F. Gamiz, A. Godoy, L. Donetti
Publicado en:
2016 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2016, Página(s) 100-103, ISBN 978-1-4673-8609-8
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ULIS.2016.7440062
Autores:
Z. Stanojevic, O. Baumgartner, F. Mitterbauer, H. Demel, C. Kernstock, M. Karner, V. Eyert, A. France-Lanord, P. Saxe, C. Freeman, E. Wimmer
Publicado en:
2015 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2015, Página(s) 5.1.1-5.1.4, ISBN 978-1-4673-9894-7
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2015.7409631
Autores:
D. Benoit, J. Mazurier, B. Varadarajan, S. Chhun, S. Lagrasta, C. Gaumer, D. Galpin, C. Fenouillet-Beranger, D. Vo-Thanh, D. Barge, R. Duru, R. Beneyton, B. Gong, N. Sun, N. Chauvet, P. Ruault, D. Winandy, B. van Schravendijk, P. Meijer, O. Hinsinger
Publicado en:
2015 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2015, Página(s) 8.6.1-8.6.4, ISBN 978-1-4673-9894-7
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/IEDM.2015.7409656
Autores:
C.Maleville
Publicado en:
2017
Editor:
Annual SOI Silicon Valley Symposium
Autores:
P.Gupta
Publicado en:
2016
Editor:
IRPS Conference
Autores:
Christophe Maleville
Publicado en:
2015 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2015, Página(s) 1-5, ISBN 978-1-5090-0259-7
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/S3S.2015.7333494
Autores:
V. Joshi, H. Ramamurthy, S. Balasubramanian, S. Seo, H. Yoon, X. Zou, N. Chan, J. Yun, T. Klick, E. Smith, J. Schmid, R. vanBentum, J. Faul, C. Weintraub
Publicado en:
2017 Symposium on VLSI Technology, 2017, Página(s) T222-T223, ISBN 978-4-86348-605-8
Editor:
IEEE
DOI:
10.23919/VLSIT.2017.7998179
Autores:
P.Flatresse
Publicado en:
2017
Editor:
IPSOC
Autores:
C.Mazure
Publicado en:
2017
Editor:
Minalogic
Autores:
N.Daval
Publicado en:
2017
Editor:
Semicon Europea
Autores:
Fred Buchali, Laurent Schmalen, Qian Hu, Di Che
Publicado en:
2015 European Conference on Optical Communication (ECOC), 2015, Página(s) 1-3, ISBN 978-8-4608-1741-3
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ECOC.2015.7341622
Autores:
F.Buchali
Publicado en:
2016
Editor:
Pro OFC
Autores:
Dajana Danilovic, Vladimir Milovanovic, Andreia Cathelin, Andrei Vladimirescu, Borivoje Nikolic
Publicado en:
2016 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2016, Página(s) 87-90, ISBN 978-1-4673-8651-7
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/RFIC.2016.7508257
Autores:
Ilias Sourikopoulos, Antoine Frappe, Andreia Cathelin, Laurent Clavier, Andreas Kaiser
Publicado en:
ESSCIRC Conference 2016: 42nd European Solid-State Circuits Conference, 2016, Página(s) 145-148, ISBN 978-1-5090-2972-3
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ESSCIRC.2016.7598263
Autores:
Abhirup Lahiri, Nitin Gupta
Publicado en:
ESSCIRC Conference 2016: 42nd European Solid-State Circuits Conference, 2016, Página(s) 339-342, ISBN 978-1-5090-2972-3
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ESSCIRC.2016.7598311
Autores:
Reda Kasri, Eric Klumperink, Philippe Cathelin, Eric Toumier, Bram Nauta
Publicado en:
2017 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), 2017, Página(s) 1-4, ISBN 978-1-5090-5191-5
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/CICC.2017.7993644
Autores:
Andreia Cathelin
Publicado en:
2017 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), 2017, Página(s) 1-53, ISBN 978-1-5090-5191-5
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/CICC.2017.7993721
Autores:
Mirjana Videnovic-Misic
Publicado en:
2017
Editor:
IEEE
Autores:
N. Ben Salem, R.K. Gupta
Publicado en:
2017
Editor:
MUGM 2017 (MunEDA Users Group Meeting)
Autores:
K. Kühnel, S. Riedel, W. Weinreich, X. Thrun, M. Czernohorsky, B. Pätzold, M. Rudolph
Publicado en:
2016
Editor:
16th International Conference on Atomic Layer Deposition
Autores:
W. Lerch, N. Sacher, W. Kegel, J. Niess, M. Czernohorsky
Publicado en:
2016
Editor:
19th Workshop on Dielectrics in Microelectronic (WoDiM)
Autores:
L. Gerlich, M. Wislicenus, B. Uhlig, S. Riedel, R. Liske
Publicado en:
2016
Editor:
Proc. Of Functional Integrated nanoSystems (nanoFIS 2016)
Autores:
M. Wislicenus, T. Martin, L. Gerlich, B. Uhlig
Publicado en:
2016
Editor:
Proc. Of Area Selective Deposition Workshop (ASD 2016)
Autores:
A.S.N. Pereira, G. de Streel, N. Planes, M. Haond, R. Giacomini, D. Flandre, V. Kilchytska
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 128, 2017, Página(s) 67-71, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2016.10.017
Autores:
M. Czernohorsky, K. Seidel, K. Kühnel, J. Niess, N. Sacher, W. Kegel, W. Lerch
Publicado en:
Microelectronic Engineering, Edición 178, 2017, Página(s) 262-265, ISSN 0167-9317
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2017.05.041
Autores:
Aurèle Durand, Melissa Kaufling, Delphine Le-Cunff, Denis Rouchon, Patrice Gergaud
Publicado en:
Materials Science in Semiconductor Processing, Edición 70, 2017, Página(s) 99-104, ISSN 1369-8001
Editor:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2016.12.003
Autores:
L. Fauquier, B. Pelissier, D. Jalabert, F. Pierre, J.M. Hartmann, F. Rozé, D. Doloy, D. Le Cunff, C. Beitia, T. Baron
Publicado en:
Materials Science in Semiconductor Processing, Edición 70, 2017, Página(s) 105-110, ISSN 1369-8001
Editor:
Pergamon Press
DOI:
10.1016/j.mssp.2016.10.028
Autores:
David Cooper, Thibaud Denneulin, Nicolas Bernier, Armand Béché, Jean-Luc Rouvière
Publicado en:
Micron, Edición 80, 2016, Página(s) 145-165, ISSN 0968-4328
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.micron.2015.09.001
Autores:
J.L. Rouviere, Y. Martin, N. Bernier, M. Vigouroux, D. Cooper, J.M. Zuo
Publicado en:
Microscopy and Microanalysis, Edición 21/S3, 2015, Página(s) 2209-2210, ISSN 1431-9276
Editor:
Cambridge University Press
DOI:
10.1017/S1431927615011824
Autores:
Y. Y. Wang, D. Cooper, J. Rouviere, C.E. Murray, N. Bernier, J. Bruley
Publicado en:
Microscopy and Microanalysis, Edición 21/S3, 2015, Página(s) 1963-1964, ISSN 1431-9276
Editor:
Cambridge University Press
DOI:
10.1017/S1431927615010594
Autores:
David Cooper, Nicolas Bernier, Jean-Luc Rouvière
Publicado en:
Nano Letters, Edición 15/8, 2015, Página(s) 5289-5294, ISSN 1530-6984
Editor:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acs.nanolett.5b01614
Autores:
M. P. Vigouroux, V. Delaye, N. Bernier, R. Cipro, D. Lafond, G. Audoit, T. Baron, J. L. Rouvière, M. Martin, B. Chenevier, F. Bertin
Publicado en:
Applied Physics Letters, Edición 105/19, 2014, Página(s) 191906, ISSN 0003-6951
Editor:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/1.4901435
Autores:
R. Berthelon, F. Andrieu, S. Ortolland, R. Nicolas, T. Poiroux, E. Baylac, D. Dutartre, E. Josse, A. Claverie, M. Haond
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 128, 2017, Página(s) 72-79, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2016.10.011
Autores:
Cristina Medina-Bailon, Jose L. Padilla, Carlos Sampedro, Cem Alper, Francisco Gamiz, Adrian Mihai Ionescu
Publicado en:
IEEE Transactions on Electron Devices, Edición 64/8, 2017, Página(s) 3084-3091, ISSN 0018-9383
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TED.2017.2715403
Autores:
Carlos Marquez, Noel Rodriguez, Francisco Gamiz, Akiko Ohata
Publicado en:
IEEE Transactions on Electron Devices, Edición 64/12, 2017, Página(s) 5093-5098, ISSN 0018-9383
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TED.2017.2762733
Autores:
Carlos Marquez, Noel Rodriguez, Francisco Gamiz, Akiko Ohata
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 128, 2017, Página(s) 115-120, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2016.10.031
Autores:
J.-L. Rouviere, B. Haas, E. Robin, D. Cooper, N. Bernier, M. Williamson
Publicado en:
Microscopy and Microanalysis, Edición 23/S1, 2017, Página(s) 1414-1415, ISSN 1431-9276
Editor:
Cambridge University Press
DOI:
10.1017/S1431927617007735
Autores:
J. Widiez, C. Veytizou, J.-M. Hartmann, V. Loup, P. Besson, N. Baumel, C. Figuet, I. Huyet, F. Mazen, W. Schwarzenbach, C. Tempesta, L. Ecarnot
Publicado en:
ECS Transactions, Edición 75/8, 2016, Página(s) 79-88, ISSN 1938-5862
Editor:
Electrochemical Society, Inc.
DOI:
10.1149/07508.0079ecst
Autores:
Licinius Benea, Maryline Bawedin, Cécile Delacour, Irina Ionica
Publicado en:
Solid-State Electronics, 2017, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2017.11.010
Autores:
G. Kozlowski, O. Fursenko, P. Zaumseil, T. Schroeder, M. Vorderwestner, P. Storck
Publicado en:
ECS Transactions, Edición 50/9, 2013, Página(s) 613-621, ISSN 1938-5862
Editor:
Electrochemical Society, Inc.
DOI:
10.1149/05009.0613ecst
Autores:
Walter Schwarzenbach, Bich-Yen Nguyen, Frederic Allibert, Christophe Girard, Christophe Maleville
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 117, 2016, Página(s) 2-9, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2015.11.008
Autores:
W. Lerch, T. Schick, N. Sacher, W. Kegel, J. Niess, M. Czernohorsky, S. Riedel
Publicado en:
ECS Transactions, Edición 72/4, 2016, Página(s) 101-114, ISSN 1938-5862
Editor:
Electrochemical Society, Inc.
DOI:
10.1149/07204.0101ecst
Autores:
C. Medina-Bailon, C. Sampedro, F. Gámiz, A. Godoy, L. Donetti
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 115, 2016, Página(s) 232-236, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2015.08.013
Autores:
C. Marquez, N. Rodriguez, J. M. Montes, R. Ruiz, F. Gamiz, C. Sampedro, A. Ohata
Publicado en:
ECS Transactions, Edición 66/5, 2015, Página(s) 93-99, ISSN 1938-5862
Editor:
Electrochemical Society, Inc.
DOI:
10.1149/06605.0093ecst
Autores:
Carlos Marquez, Noel Rodriguez, Francisco Gamiz, Rafael Ruiz, Akiko Ohata
Publicado en:
Solid-State Electronics, Edición 117, 2016, Página(s) 60-65, ISSN 0038-1101
Editor:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2015.11.022
Autores:
Guerric de Streel, Francois Stas, Thibaut Gurne, Francois Durant, Charlotte Frenkel, Andreia Cathelin, David Bol
Publicado en:
IEEE Journal of Solid-State Circuits, Edición 52/4, 2017, Página(s) 1163-1177, ISSN 0018-9200
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/JSSC.2016.2645607
Autores:
Andreia Cathelin
Publicado en:
IEEE Solid-State Circuits Magazine, Edición 9/4, 2017, Página(s) 18-26, ISSN 1943-0582
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/MSSC.2017.2745738
Autores:
Theano A. Karatsori, Christoforos G. Theodorou, Emmanuel Josse, Charalabos A. Dimitriadis, G. Ghibaudo
Publicado en:
IEEE Transactions on Electron Devices, Edición 64/5, 2017, Página(s) 2080-2085, ISSN 0018-9383
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TED.2017.2686381
Autores:
Theano A. Karatsori, Christoforos G. Theodorou, Xavier Mescot, Sebastien Haendler, Nicolas Planes, Gerard Ghibaudo, Charalabos A. Dimitriadis
Publicado en:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2016, Página(s) 1-7, ISSN 0018-9383
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TED.2016.2583504
Autores:
A.Durand
Publicado en:
2016
Editor:
School of PhD Grenoble
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