Projektbeschreibung
Eingebettete Speichertechnologien für intelligente Mobilität
Bei den eingebetteten nichtflüchtigen Speichern und Phasenwechselspeichern handelt es sich um aufstrebende Technologien, die mit erheblichem Potenzial in Bezug auf intelligente Mobilität und Anwendungen in der intelligenten Gesellschaft ausgestattet sind. Das Ziel des EU-finanzierten Projekts WAKeMeUP ist, mit einer bahnbrechenden Technologie hochwertige Halbleiterschaltungen in Europa herzustellen. Dazu wird eine Pilotlinie für fortgeschrittene Mikrocontroller mit eingebetteten nichtflüchtigen Speichern eingerichtet, wobei die Entwicklung und Herstellung innovativer Anwendungen für die Bereiche intelligente Mobilität und intelligente Gesellschaft im Mittelpunkt stehen. Zudem soll projektintern die eingebettete Phasenwechselspeichertechnologie unter Einsatz der FD-SOI-28nm-Logikprozess-Pilotlinie industrialisiert werden. Im Rahmen von WAKeMeUP werden alternative Speicherlösungen erforscht und Fortschritte in Richtung Materialien, Gerätephysik, Architekturen und Design erzielt, um den Energieverbrauch zu minimieren. Als Ziel gilt letztlich, diese Technologie bis zu einem frühen industriellen Reifegrad weiterzuentwickeln.
Ziel
The WAKEMEUP project objective is to set-up a pilot line for advanced microcontrollers with embedded non-volatile memory, design and manufacturing for the prototyping of innovative applications for the smart mobility and smart society domains.
The already defined microcontrollers with 40nm embedded flash technology will be consolidated to build a solid manufacturing platform. Additional developments will be performed for the integration of memory, power management, connectivity, hard security on the same chip.
The project will also target the industrialization of the embedded Phase Change Memory (PCM) technology built on top of the FDSOI 28nm logic process pilot line. The development of the ePCM will be driven by the final application requirements as well as decreasing the power consumption.
The alternative memory solutions will be also studied as they have different - and complementary - traits in such areas as read/write speed, power and energy consumption, retention and endurance, and device density and benchmarked with the ePCM and the conventional eFlash. Continued advances in materials, device physics, architectures and design could further reduce the energy consumption of these memories.
To achieve this goal of generating high value added semiconductor circuits in Europe in a breakthrough leading edge technology the project will deploy all the necessary activities to bring a new technology to an early industrial maturity stage. These activities encompass such developments as: technology enhancements for various specific application requirements such as wide temperature range and reliability, high security requests, high flexibility…, design enablment allowing first time silicon success, prototyping demonstrator products in the different application areas.
In the WAKEMEUP project, new devices and systems will be developed by the application partners in automotive and secure based on FD-SOI and embedded digital technology to answer specific applications needs.
Wissenschaftliches Gebiet
- natural sciencescomputer and information sciencescomputer securitydata protection
- natural sciencesbiological sciencesbiochemistrybiomolecules
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- social scienceseconomics and businessbusiness and managementemployment
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2017-1-IA-two-stage
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
38920 Crolles
Frankreich
Auf der Karte ansehen
Beteiligte (19)
60488 Frankfurt Am Main
Auf der Karte ansehen
92190 Meudon
Auf der Karte ansehen
75015 PARIS 15
Auf der Karte ansehen
80686 Munchen
Auf der Karte ansehen
64289 Darmstadt
Auf der Karte ansehen
182 00 Praha 8
Auf der Karte ansehen
150 00 PRAHA 5
Auf der Karte ansehen
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
06100 Ankara
Auf der Karte ansehen
08193 Cerdanyola Del Valles
Auf der Karte ansehen
13790 Rousset
Auf der Karte ansehen
38000 Grenoble
Auf der Karte ansehen
72100 Le Mans
Auf der Karte ansehen
74000 Annecy
Auf der Karte ansehen
75794 Paris
Auf der Karte ansehen
Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
38058 Grenoble
Auf der Karte ansehen
92120 MONTROUGE
Auf der Karte ansehen
01109 Dresden
Auf der Karte ansehen
Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
91100 Corbeil Essonnes Cedex
Auf der Karte ansehen
99099 Erfurt
Auf der Karte ansehen