Descripción del proyecto
Tecnologías de memoria integrada para la movilidad inteligente
La memoria no volátil integrada (NVMe, por sus siglas en inglés) y la memoria de cambio de fase (PCM, por sus siglas en inglés) son tecnologías emergentes con un gran potencial para aplicaciones de movilidad y sociedad inteligentes. El equipo del proyecto WAKeMeUP, financiado con fondos europeos, pretende crear en Europa circuitos semiconductores de alto valor utilizando una tecnología innovadora. Para ello, se establecerá una línea piloto de microcontroladores avanzados con NVMe integrada, centrada en el diseño y la fabricación de aplicaciones innovadoras para los ámbitos de la movilidad y la sociedad inteligentes. Además, los investigadores pretenden industrializar la tecnología PCM embebida, utilizando la línea piloto del proceso lógico FDSOI de 28 nm. El equipo de WAKeMeUP explorará soluciones de memoria alternativas y realizará avances en materiales, física de dispositivos, arquitecturas y diseño para minimizar el consumo de energía. El objetivo final es llevar esta tecnología a una fase de madurez industrial temprana.
Objetivo
The WAKEMEUP project objective is to set-up a pilot line for advanced microcontrollers with embedded non-volatile memory, design and manufacturing for the prototyping of innovative applications for the smart mobility and smart society domains.
The already defined microcontrollers with 40nm embedded flash technology will be consolidated to build a solid manufacturing platform. Additional developments will be performed for the integration of memory, power management, connectivity, hard security on the same chip.
The project will also target the industrialization of the embedded Phase Change Memory (PCM) technology built on top of the FDSOI 28nm logic process pilot line. The development of the ePCM will be driven by the final application requirements as well as decreasing the power consumption.
The alternative memory solutions will be also studied as they have different - and complementary - traits in such areas as read/write speed, power and energy consumption, retention and endurance, and device density and benchmarked with the ePCM and the conventional eFlash. Continued advances in materials, device physics, architectures and design could further reduce the energy consumption of these memories.
To achieve this goal of generating high value added semiconductor circuits in Europe in a breakthrough leading edge technology the project will deploy all the necessary activities to bring a new technology to an early industrial maturity stage. These activities encompass such developments as: technology enhancements for various specific application requirements such as wide temperature range and reliability, high security requests, high flexibility…, design enablment allowing first time silicon success, prototyping demonstrator products in the different application areas.
In the WAKEMEUP project, new devices and systems will be developed by the application partners in automotive and secure based on FD-SOI and embedded digital technology to answer specific applications needs.
Ámbito científico
- natural sciencescomputer and information sciencescomputer securitydata protection
- natural sciencesbiological sciencesbiochemistrybiomolecules
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- social scienceseconomics and businessbusiness and managementemployment
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Palabras clave
Programa(s)
Tema(s)
Convocatoria de propuestas
H2020-ECSEL-2017-1-IA-two-stage
Consulte otros proyectos de esta convocatoriaRégimen de financiación
IA - Innovation actionCoordinador
38920 Crolles
Francia
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Participantes (19)
60488 Frankfurt Am Main
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92190 Meudon
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75015 PARIS 15
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80686 Munchen
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64289 Darmstadt
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182 00 Praha 8
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150 00 PRAHA 5
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
06100 Ankara
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08193 Cerdanyola Del Valles
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13790 Rousset
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38000 Grenoble
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72100 Le Mans
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74000 Annecy
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75794 Paris
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
38058 Grenoble
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92120 MONTROUGE
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01109 Dresden
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
91100 Corbeil Essonnes Cedex
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99099 Erfurt
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