Opis projektu
Wbudowane technologie pamięci wspierają technologie inteligentnej mobilności
Wbudowana pamięć nieulotna (NVMe) i pamięć zmiennofazowa (PCM) to nowatorskie technologie, które oferują wyjątkowe możliwości z punktu widzenia rozwiązań inteligentnej mobilności i inteligentnych społeczeństw. Zespół finansowanego ze środków Unii Europejskiej projektu WAKeMeUP realizuje cel projektowania i produkcji w Europie wartościowych obwodów półprzewodnikowych przy użyciu przełomowej technologii. Realizację tego celu umożliwi budowa linii pilotażowej pozwalającej na produkcję zaawansowanych mikrokontrolerów z wbudowaną pamięcią nieulotną, a także projektowanie oraz produkcja innowacyjnych rozwiązań na potrzeby inteligentnej mobilności i inteligentnego społeczeństwa. Zespół ma na celu także industrializację wbudowanej technologii PCM przy użyciu pilotażowej linii procesu logicznego FDSOI 28nm. Badacze projektu WAKeMeUP przeanalizują alternatywne rozwiązania w zakresie pamięci oraz rozwiną dziedziny materiałoznawstwa, fizyki urządzeń, architektury i projektowania w celu zminimalizowania zużycia energii, z myślą o doprowadzeniu technologii do etapu industrializacji.
Cel
The WAKEMEUP project objective is to set-up a pilot line for advanced microcontrollers with embedded non-volatile memory, design and manufacturing for the prototyping of innovative applications for the smart mobility and smart society domains.
The already defined microcontrollers with 40nm embedded flash technology will be consolidated to build a solid manufacturing platform. Additional developments will be performed for the integration of memory, power management, connectivity, hard security on the same chip.
The project will also target the industrialization of the embedded Phase Change Memory (PCM) technology built on top of the FDSOI 28nm logic process pilot line. The development of the ePCM will be driven by the final application requirements as well as decreasing the power consumption.
The alternative memory solutions will be also studied as they have different - and complementary - traits in such areas as read/write speed, power and energy consumption, retention and endurance, and device density and benchmarked with the ePCM and the conventional eFlash. Continued advances in materials, device physics, architectures and design could further reduce the energy consumption of these memories.
To achieve this goal of generating high value added semiconductor circuits in Europe in a breakthrough leading edge technology the project will deploy all the necessary activities to bring a new technology to an early industrial maturity stage. These activities encompass such developments as: technology enhancements for various specific application requirements such as wide temperature range and reliability, high security requests, high flexibility…, design enablment allowing first time silicon success, prototyping demonstrator products in the different application areas.
In the WAKEMEUP project, new devices and systems will be developed by the application partners in automotive and secure based on FD-SOI and embedded digital technology to answer specific applications needs.
Dziedzina nauki
- natural sciencescomputer and information sciencescomputer securitydata protection
- natural sciencesbiological sciencesbiochemistrybiomolecules
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- social scienceseconomics and businessbusiness and managementemployment
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Słowa kluczowe
Program(-y)
Temat(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
H2020-ECSEL-2017-1-IA-two-stage
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSystem finansowania
IA - Innovation actionKoordynator
38920 Crolles
Francja
Zobacz na mapie
Uczestnicy (19)
60488 Frankfurt Am Main
Zobacz na mapie
92190 Meudon
Zobacz na mapie
75015 PARIS 15
Zobacz na mapie
80686 Munchen
Zobacz na mapie
64289 Darmstadt
Zobacz na mapie
182 00 Praha 8
Zobacz na mapie
150 00 PRAHA 5
Zobacz na mapie
Organizacja określiła się jako MŚP (firma z sektora małych i średnich przedsiębiorstw) w czasie podpisania umowy o grant.
06100 Ankara
Zobacz na mapie
08193 Cerdanyola Del Valles
Zobacz na mapie
13790 Rousset
Zobacz na mapie
38000 Grenoble
Zobacz na mapie
72100 Le Mans
Zobacz na mapie
74000 Annecy
Zobacz na mapie
75794 Paris
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
38058 Grenoble
Zobacz na mapie
92120 MONTROUGE
Zobacz na mapie
01109 Dresden
Zobacz na mapie
Podmiot prawny inny niż podwykonawca, stowarzyszony lub mający inne powiązania prawne z uczestnikiem. Podmiot realizuje prace na podstawie warunków umowy o grant, dostarcza towary lub świadczy usługi związane z działaniem, jednak nie podpisuje umowy o grant. Podmiot zewnętrzny przestrzega zasad i wymogów dotyczących danego uczestnika wynikających z umowy o grant, dotyczących kwalifikowalności kosztów oraz kontroli wydatków.
91100 Corbeil Essonnes Cedex
Zobacz na mapie
99099 Erfurt
Zobacz na mapie