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Publicaciones
Autores:
Jan Grünenpütt, Daniel Sommer, Jörg Splettstößer, Olof Kordina, Jr-Tai Chen, Hermann Stieglauer, Hervé Blanck
Publicado en:
2021 CS Mantech digest, 2021
Editor:
"CS MANTECH 9450 SW Gemini Drive #26585 Beaverton, OR 97008"
Autores:
Mohammed Ayad, Pascal Poilvert, Houzefa Moulakarimdjy,
Laurent Marechal, Philippe Auxemery
Publicado en:
2021 RFIC Virtual Technical Program | RFIC Symposium, 2021
Editor:
RFIC IEEE
Autores:
Ariane Tomas, Laurent Marechal, Rodrigo Almeida, Mehdy Neffati, Nathalie Malbert, Helene Fremont, Nathalie Labat, Arnaud Garnier
Publicado en:
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, Página(s) 1779-1785, ISBN 978-1-6654-4097-4
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ectc32696.2021.00281
Autores:
J.Drobny, A.Kosa,M. Weis, J. Kovac, L. Stuchlikova
Publicado en:
2019, ISBN 978-80-7582-097-6
Editor:
MITAV 2019
Autores:
L. Stuchlikova, J. Drobny, A. Kosa, P. Benko, A. Kopecky, S. L. Delage, J. Kovac
Publicado en:
2018 12th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2018, Página(s) 1-4, ISBN 978-1-5386-7490-1
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam.2018.8544477
Autores:
Didier Floriot,Philippe Auxemery, Jean-Pierre Viaud
Publicado en:
IMS2019 proceedings, 2019
Editor:
IEEE MTT International Microwave Symposium
Autores:
Aleš Chvála, Robert Szobolovszký, Jaroslav Kováč, Martin Florovič, Juraj Marek, Luboš Černaj, Patrik Príbytný, Daniel Donoval, Jaroslav Kováč, Sylvain Laurent Delage, Jean-Claude Jacquet
Publicado en:
ASME 2018 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, 2018, ISBN 978-0-7918-5192-0
Editor:
American Society of Mechanical Engineers
DOI:
10.1115/ipack2018-8256
Autores:
L. Stuchlikova, J. Drobny, A. Kosa, J. Vadovsky, P. Benko, A. Skoda, J. Kovac, jr., S. L. Delage
Publicado en:
wocsdice2019, 2019
Editor:
wocsdice2019 : Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits
Autores:
Z. Gao, F. Chiocchetta, N. Modolo, C. De Santi, F. Rampazzo, M. Meneghini, G. Meneghesso, et al
Publicado en:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium, Edición Pages P51-1–P51-6, 2022
Editor:
IEEE Press
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764531
Autores:
Arnaud Garnier, Laetitia Castagne, Florent Greco, Thomas Guillemet, Laurent Marechal, Mehdy Neffati, Remi Franiatte, Perceval Coudrain, Stephane Piotrowicz, Gilles Simon
Publicado en:
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, Página(s) 2016-2023, ISBN 978-1-6654-4097-4
Editor:
IEEE
DOI:
10.1109/ectc32696.2021.00318
Autores:
Enrico Zanoni, Fabiana Rampazzo, Carlo De Santi, Veronica Gao Zhan, Chandan Sharma, Nicola Modolo, Giovanni Verzellesi, Alessandro Chini, Gaudenzio Meneghesso, Matteo Meneghini
Publicado en:
Physic Status Solid a, 2022, ISSN 1862-6319
Editor:
Editor-in-Chief: Stefan Hildebrandt, Deputy Editor: Marc Zastrow Online ISSN: 1862-6319 © Wiley-VCH GmbH, Weinheim
DOI:
10.1002/pssa.202100722
Autores:
Dirk Schwantuschke and al
Publicado en:
Semiconductor Today, Edición 18 September 2018, monthly journal, 2018, ISSN 1752-2935
Editor:
Juno Publishing and Media Solutions Ltd, Suite no. 133, 20 Winchcombe Street, Cheltenham GL52 2LY, UK
Autores:
Joël Kanyandekwe, Yannick Baines, Jérôme Richy, Sylvie Favier, Charles Leroux, Denis Blachier, Yann Mazel, Marc Veillerot, Jean-Paul Barnes, Mrad Mrad, Cindy Wiese, Matthew Charles
Publicado en:
Journal of Crystal Growth, Edición 515, 2019, Página(s) 48-52, ISSN 0022-0248
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.jcrysgro.2019.03.007
Autores:
Z. Gao, M. Meneghini, F. Rampazzo, M. Rzin, C. De Santi, G. Meneghesso, E. Zanoni
Publicado en:
Microelectronics Reliability, Edición 100-101, 2019, Página(s) 113489, ISSN 0026-2714
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2019.113489
Autores:
Z. Gao, F. Rampazzo, M. Meneghini, C. De Santi, F. Chiocchetta, D. Marcon, G. Meneghesso, E. Zanoni
Publicado en:
Microelectronics Reliability, Edición 114, 2020, Página(s) 113905, ISSN 0026-2714
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2020.113905
Autores:
Martin Florovič, Róbert Szobolovszký, Jaroslav Kováč, Jaroslav Kováč, Aleš Chvála, Jean-Claude Jacquet, Sylvain Laurent Delage
Publicado en:
Journal of Electrical Engineering, Edición 69/5, 2018, Página(s) 390-394, ISSN 1339-309X
Editor:
SCIENDO journal of electronical engineering
DOI:
10.2478/jee-2018-0057
Autores:
Zhan Gao, Fabiana Rampazzo, Matteo Meneghini, Nicola Modolo, Carlo De Santi, Hervé Blanck, Hermann Stieglauer, Daniel Sommer, Jan Grünenpütt, Olof Kordina, Jr-Tai Chen, Gaudenzio Meneghesso, Enrico Zanoni
Publicado en:
Microelectronics Reliability, 2021, Página(s) 114318, ISSN 0026-2714
Editor:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2021.114318
Autores:
Mingquan Bao, David Gustafsson, Rui Hou, Zineb Ouarch, Christophe Chang, Kristoffer Andersson
Publicado en:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Edición 31/6, 2021, Página(s) 752-755, ISSN 1531-1309
Editor:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/lmwc.2021.3063868
Autores:
M Florovič, J Kováč, J Kováč, A Chvála, M Weis, J-C Jacquet, S L Delage
Publicado en:
Semiconductor Science and Technology, Edición 36/2, 2020, Página(s) 025019, ISSN 0268-1242
Editor:
Institute of Physics Publishing
DOI:
10.1088/1361-6641/abd15a
Autores:
Aleš Chvála, Robert Szobolovszký, Jaroslav Kováč, Martin Florovič, Juraj Marek, Ľuboš Černaj, Daniel Donoval, Jaroslav Kováč, Christian Dua, Sylvain L. Delage, Jean-Claude Jacquet
Publicado en:
Journal of Electronic Packaging, Edición 141/3, 2019, ISSN 1043-7398
Editor:
ASME
DOI:
10.1115/1.4043477
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