Descripción del proyecto
Solución de levitación para los componentes de tamaño más reducido
Los microcomponentes pueden ser muy pequeños, pero poseen un enorme potencial para aplicaciones a gran escala. Además, son extremadamente sensibles a los arañazos y otros daños, motivo por el que resulta importante protegerlos. Los daños se producen durante los pasos de manipulación en que se utilizan pinzas mecánicas o herramientas de succión para trabajar con los componentes. En este contexto, en el proyecto financiado con fondos europeos Touchless Automation se desarrollará una solución sin contacto para manipular microcomponentes de cualquier forma y material con el fin de garantizar su protección frente a los daños y la contaminación. El equipo del proyecto, pensando en las industrias relojera y de fabricación de semiconductores, ha desarrollado la solución más pequeña de este tipo disponible en el mercado: una nueva micropinza que combina ultrasonidos y vacío para producir microcomponentes que levitan bajo ella a una distancia inferior a 50 µm.
Objetivo
Touchless Automation is a contactless solution to handle microcomponents of any shape & material.
It addresses the acute problem of microcomponents frequently getting damaged, contaminated, and as a result, discarded during the precision assembly processes. Our novel microgripper combines ultrasound & vacuum to make the microcomponents levitate underneath it at the distance of <50 µm. It is the smallest solution of this kind on the market.
We are targeting semiconductor manufacturing equipment & watchmaking industries for commercialization of Touchless Automation (with total addressable markets of €91.8m+ & €33.6m+ respectively). In 2017 we have generated strong market interest from other markets as well—pharmaceuticals, optoelectronics, metrology & others.
In semiconductor equipment manufacturers & watchmakers, we have already defined technological feasibility studies with our prospects (Rolex, Ciposa, Comadur) to validate characteristics of the microgripper. In the implemented studies we have seen a 18-24% reduction in microparts damage & contamination. Finally, our partner Sabato Microtec—one of the leading global high-precision micromechanics manufacturers—will back us up with expertise, a wide network of contacts & equipment to develop & scale.
In Oct 2017 we have received a PCT report that confirmed innovation over prior art, which removed the final obstacle (from a competitive patent) and gave us freedom to operate and to commercialize Touchless Automation.
With Touchless Automation we are conservatively estimating €15m+ revenues by 2021 & €26m+ by 2023. In this Phase 1 project we will produce detailed market analysis for key & adjacent market segments, validate price ranges, determine sources of additional revenue streams & define a strong IP protection strategy.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
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Programa(s)
Convocatoria de propuestas
Consulte otros proyectos de esta convocatoriaConvocatoria de subcontratación
H2020-SMEInst-2018-2020-1
Régimen de financiación
SME-1 - SME instrument phase 1Coordinador
2504 BIEL/BIENNE
Suiza
Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.