Projektbeschreibung
Levitationslösung für die kleinsten Bauteile
Mikrobauteile mögen zwar sehr klein sein, doch sie bergen ein enormes Potenzial für groß angelegte Anwendungen. Zudem sind sie sehr empfindlich gegenüber Kratzern oder anderen Beschädigungen, darum ist es wichtig, sie zu schützen. Die Ursache für die Schäden liegt in den Manipulationsschritten mit mechanischen Greifern oder Saugwerkzeugen zur Handhabung der Bauteile. In diesem Zusammenhang wird im Rahmen des EU-finanzierten Projekts Touchless Automation eine berührungslose Lösung für die Handhabung von Mikrobauteilen beliebiger Form und beliebigen Materials entwickelt, um sicherzustellen, dass sie nicht beschädigt oder verunreinigt werden. Das Projekt, das auf die Halbleiter- und Uhrenindustrie abzielt, hat die kleinste Lösung ihrer Art auf dem Markt konzipiert: einen neuartigen Mikrogreifer, der Ultraschall und Vakuum kombiniert, um die Mikrobauteile in einem Abstand von weniger als 50 µm unter ihm schweben zu lassen.
Ziel
Touchless Automation is a contactless solution to handle microcomponents of any shape & material.
It addresses the acute problem of microcomponents frequently getting damaged, contaminated, and as a result, discarded during the precision assembly processes. Our novel microgripper combines ultrasound & vacuum to make the microcomponents levitate underneath it at the distance of <50 µm. It is the smallest solution of this kind on the market.
We are targeting semiconductor manufacturing equipment & watchmaking industries for commercialization of Touchless Automation (with total addressable markets of €91.8m+ & €33.6m+ respectively). In 2017 we have generated strong market interest from other markets as well—pharmaceuticals, optoelectronics, metrology & others.
In semiconductor equipment manufacturers & watchmakers, we have already defined technological feasibility studies with our prospects (Rolex, Ciposa, Comadur) to validate characteristics of the microgripper. In the implemented studies we have seen a 18-24% reduction in microparts damage & contamination. Finally, our partner Sabato Microtec—one of the leading global high-precision micromechanics manufacturers—will back us up with expertise, a wide network of contacts & equipment to develop & scale.
In Oct 2017 we have received a PCT report that confirmed innovation over prior art, which removed the final obstacle (from a competitive patent) and gave us freedom to operate and to commercialize Touchless Automation.
With Touchless Automation we are conservatively estimating €15m+ revenues by 2021 & €26m+ by 2023. In this Phase 1 project we will produce detailed market analysis for key & adjacent market segments, validate price ranges, determine sources of additional revenue streams & define a strong IP protection strategy.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Finanzierungsplan
SME-1 - SME instrument phase 1Koordinator
2504 BIEL/BIENNE
Schweiz
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).