Description du projet
Solution de lévitation pour les plus petits composants
Les microcomposants ont beau être très petits, leur potentiel pour des applications à grande échelle est énorme. Ils sont également extrêmement sensibles aux rayures ou autres dommages; c’est pourquoi il est important de les protéger. La cause première de ces dommages réside dans les étapes de manipulation faisant appel à des pinces mécaniques ou des outils d’aspiration pour manipuler les composants. Dans ce contexte, le projet Touchless Automation, financé par l’UE, développera une solution sans contact pour manipuler les microcomposants de toute forme et de tout matériau afin de veiller à ce qu’ils ne soient pas endommagés ou contaminés. Ciblant les industries de l’équipement de fabrication de semi-conducteurs et de l’horlogerie, le projet a mis au point la plus petite solution de ce type sur le marché: une nouvelle micropince, qui combine ultrasons et vide pour faire léviter les microcomposants sous elle à une distance inférieure à 50 µm.
Objectif
Touchless Automation is a contactless solution to handle microcomponents of any shape & material.
It addresses the acute problem of microcomponents frequently getting damaged, contaminated, and as a result, discarded during the precision assembly processes. Our novel microgripper combines ultrasound & vacuum to make the microcomponents levitate underneath it at the distance of <50 µm. It is the smallest solution of this kind on the market.
We are targeting semiconductor manufacturing equipment & watchmaking industries for commercialization of Touchless Automation (with total addressable markets of €91.8m+ & €33.6m+ respectively). In 2017 we have generated strong market interest from other markets as well—pharmaceuticals, optoelectronics, metrology & others.
In semiconductor equipment manufacturers & watchmakers, we have already defined technological feasibility studies with our prospects (Rolex, Ciposa, Comadur) to validate characteristics of the microgripper. In the implemented studies we have seen a 18-24% reduction in microparts damage & contamination. Finally, our partner Sabato Microtec—one of the leading global high-precision micromechanics manufacturers—will back us up with expertise, a wide network of contacts & equipment to develop & scale.
In Oct 2017 we have received a PCT report that confirmed innovation over prior art, which removed the final obstacle (from a competitive patent) and gave us freedom to operate and to commercialize Touchless Automation.
With Touchless Automation we are conservatively estimating €15m+ revenues by 2021 & €26m+ by 2023. In this Phase 1 project we will produce detailed market analysis for key & adjacent market segments, validate price ranges, determine sources of additional revenue streams & define a strong IP protection strategy.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Programme(s)
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-EIC-SMEInst-2018-2020
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H2020-SMEInst-2018-2020-1
Régime de financement
SME-1 - SME instrument phase 1Coordinateur
2504 BIEL/BIENNE
Suisse
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.