Description du projet
Des composants radar abordables pour atténuer l’impact environnemental de l’aviation
Des systèmes de gestion du trafic aérien plus efficaces sont essentiels pour réduire l’empreinte carbone du secteur de l’aviation. Les radars à ondes millimétriques fonctionnant dans la gamme de fréquences comprise entre 93 et 100 GHz sont des composantes importantes des systèmes de vision en vol améliorés – des systèmes qui facilitent le décollage et l’atterrissage dans des conditions de mauvaise visibilité. Des composants montés en surface peu coûteux sont absolument indispensables pour la construction de ces systèmes radar. Le projet GRACE, financé par l’UE, abordera à la fois la conception des circuits et l’emballage de tels composants de radar. Pour la conception des circuits, le projet aura recours à la technologie des circuits micro-ondes monolithiques (MMIC) HEMT à base de GaN, un type de technologie de semi-conducteurs particulièrement adaptée à la génération d’une puissance élevée à des fréquences plus élevées. Une approche de distribution en éventail au niveau de la tranche sera utilisée pour l’emballage des MMIC.
Objectif
The GRACE project aims at development of surface mount technology (SMT) components for mm-wave (mmW) frequencies, with particular focus on radar systems in the W-band.
Low-cost high-performance radars are critical for future Enhanced Flight Vison System (EFVS) combining IR sensors and a mmW radar.
Key radar components are Power Amplifier (PAs) and Signal Sources (SSs), two functionalities that require high power. The most promising technology to deliver the required power levels in an area-effective package with potential to be cost-effective in volume production is a short-gate length GaN HEMT monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology. The GRACE project aims at utilizing the D01GH and the D006GHG processes from OMMIC, which are two only commercially open European MMIC processes with capability of delivering sufficient gain in the W frequency band.
The GRACE project also aims at packaging the designed MMICs using a fan-out wafer level (FOWL) packaging approach offered by Fraunhofer IZM. FOWL packaging (FOWLP) is one of the latest packaging trends in microelectronics with advantages such as significant package miniaturization, substrate-less package, lower thermal resistance, and higher performance with lower loss and low parasitic coupling
The specific objectives of the GRACE project are:
*Design of a 93-100 GHz Power Amplifier (PA) MMIC with an output power in the range of 500mW to 1W
*Design of a signal-source MMIC covering 93-100 GHz with state-of-the art far-carrier phase noise performance
*Development of a FOWL packaging flow for the PA MMIC
*Development of a FOWL packaging flow for the signal source MMIC
Champ scientifique
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsoptical sensors
- engineering and technologymechanical engineeringvehicle engineeringaerospace engineeringaircraft
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologyradar
- natural sciencesearth and related environmental sciencesatmospheric sciencesclimatologyclimatic changes
- social sciencessocial geographytransporttransport planningair traffic management
Programme(s)
Régime de financement
CS2-RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
412 96 GOTEBORG
Suède