Description du projet
Une technologie de puces miniatures à hautes performances pour les applications spatiales
Les circuits intégrés complexes comme les circuits intégrés pour applications spécifiques (ASIC) font office de cerveaux traitant l’ensemble des données entrantes et sortantes dans les engins spatiaux. Le projet EFESOS, financé par l’UE, entend développer et évaluer une technologie ASIC de pointe qui utilise la plateforme 22FDX développée par le fabricant américain de semi-conducteurs GlobalFoundries. La plateforme 22FDX offre la meilleure approche pour les applications où les coûts revêtent une importance particulière, en tirant parti de la première technologie du secteur en matière de silicium sur isolant de 22 nanomètres en 2D, complètement appauvri. Elle offre des performances et une efficacité énergétique semblables aux dispositifs FinFET à un coût comparable aux technologies planaires de 28 nanomètres, alors que la taille de la puce est réduite de 20 %. Ce projet dotera l’Europe d’une capacité technique dépassant ce qui se fait de mieux actuellement et aspire à devenir une référence mondiale en matière de microélectronique spatiale.
Objectif
The EFESOS project aims to develop and evaluate a cutting-edge ASIC technology for space applications. More specifically, departing from the characterization of the commercial technology, a radiation-hardened-by-design digital library and a set of complex analog IP cores (ADC, DAC, SERDES and PLL) will be implemented using the 22FDX process from Global Foundries, available at their production facility in Dresden (Germany). A complete electrical, environmental (radiation) and reliability validation of the technology will be performed, and the resulting fully-European design flow will be evaluated according to the ESCC standards with a representative sample chip.
The 22FDX is a 22nm Fully-Depleted SOI technology providing up to 40% die scaling relative to the standard 28nm node, nearly 70% lower power than 28nm and similar power efficiency to FinFET technology.
EFESOS responds to the increasing demand of the European space industry of more integrated ASICs at higher performance, and greatly contributes to the strategic goal of achieving non-dependence on critical technologies. The project will provide Europe with a technical capability beyond the current state-of-the-art, thus becoming a global reference in space microelectronics.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
Vous devez vous identifier ou vous inscrire pour utiliser cette fonction
Mots‑clés
Programme(s)
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-SPACE-2018-2020
Voir d’autres projets de cet appelSous appel
H2020-SPACE-2018
Régime de financement
RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
3001 Leuven
Belgique