new generation of High thErmAl efficiency componenTs PACKages for space

Informations projet

HEATPACK

N° de convention de subvention: 821963

DOI

10.3030/821963

Projet clôturé

Date de signature de la CE 24 Octobre 2018

Date de début 1 Janvier 2019

Date de fin 31 Mars 2023

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Space

Coût total

€ 2 941 298,75

Contribution de l’UE

€ 2 941 298,75

Coordonné par

THALES ALENIA SPACE FRANCE SAS
France

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Documents, reports (1)

Thermally Conductive Adhesive film datasheet

Availability of a data sheet describing all the properties of the optimized products whose maturity level is sufficiently high to be marketed

Demonstrators, pilots, prototypes (1)

First active cooler available

First breadboard of a silicon block embedding horizontal micro heat pipes active cooler available

Publications

Conference proceedings (5)

A novel thermoreflectance-based method for in-situ die attach thermal conductivity assessment of packaged devices

Auteurs: Zeina Abdallah, Nathawat Poopakdee, James W. Pomeroyand Martin Kuball
Publié dans: CS MANTECH, 2022
Éditeur: CS MANTECH

Pressureless Direct Bonding of Au Metallized Substrate with Si Chips by Micro-Ag Particles

Auteurs: Marcin Myśliwiec; Ryszard Kisiel; Krystian Pavłov; Mirosław J. Kruszewski
Publié dans: 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2022
Éditeur: IEEE

In situ Thermoreflectance Characterization of Thermal Resistance in Multilayer Electronics Packaging

Auteurs: Nathawat Poopakdee, Zeina Abdallah, James W. Pomeroy, and Martin Kuball
Publié dans: ACS Applied Electronic Materials, 2022, ISSN 1558-1566
Éditeur: American Chemical Society

Ag-based Thermal Interface Materials for GaN-on-Si Assembly Chips in Power Applications

Auteurs: Ryszard Kisiel; Piotr Śpiewak; Mirosław J. Kruszewski
Publié dans: 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2021
Éditeur: IEEE

Influence of Ag particle shape on mechanical and thermal properties of TIM joints

Auteurs: Marcin Myśliwiec, Ryszard Kisiel, Mirosław J. Kruszewski
Publié dans: Microelectronics International, 2022
Éditeur: Emerald Publishing Limited

Other (4)

Multifunctional adhesives through nano-enabling for use in space

Auteurs: Nicolas Blasakis, Athanasios Baltopoulos, Antonios Vavouliotis
Publié dans: 15th International Symposium on Materials in the Space Environment (ISMSE), 2022
Éditeur: ESA

High Thermal Conductivity Materials towards Efficient Thermal Management of Electronic Devices

Auteurs: Guido Spinola Durante
Publié dans: SWISS IEEE EPS Webinar Event, 2021
Éditeur: IEEE Electronics Packaging Society

Active cooling: a solution for low TCE, high thermal conductivity packages

Auteurs: A. Hoogerwerf, T. Frei, G. Spinola Durante, R. Jose James
Publié dans: IEEE EPS Switzerland Chapter Webinar, 2021
Éditeur: IEEE Electronics Packaging Society

Taking the heat out of space applications

Auteurs: HEATPACK consortium
Publié dans: EU Research, 2021
Éditeur: EU Research