Descripción del proyecto
Transceptores ópticos microensamblados para aplicaciones en centros de procesamiento de datos
Los centros de procesamiento de datos actuales, que se basan en «software» como la informática en la nube, la inteligencia artificial y el aprendizaje automático, dependen de transceptores para transmitir información entre servidores. Cada año, se instalan cientos de miles de estos transceptores. A pesar de comercializarse de forma masiva, el ensamblaje de las piezas de electrónica y óptica en un transceptor sigue siendo un proceso gradual, el cual dificulta el aumento del rendimiento y la reducción de los costes. El proyecto Caladan, financiado con fondos europeos, aprovecha la tecnología de impresión por microtransferencia para pasar de un montaje secuencial a un proceso de fabricación en que se ensamblan miles de transceptores en una sola etapa simultánea. Además, se están desarrollando novedosos sistemas de ensamblaje basados en la robótica y la visión, a fin de automatizar la fijación de la fibra para reducir los costes y el tiempo de ensamblaje.
Objetivo
Data centers which underpin the Cloud are under pressure. As the capacity of data center servers is growing, so must the capacity of the links between those servers. Industry foresees a need for high volumes of 800Gb/s and 1.6Tb/s transceivers by 2025.
Today, despite the use of complex Photonic Integrated Circuits (PICs), manufacturing an optical transceiver still requires a large number of sequential steps. This is because lasers and electronic chips need to be assembled on a piece-by-piece basis onto the PIC. The resulting optical engine then needs to be coupled to a fiber array and packaged. These steps are done sequentially, creating a bottleneck in the manufacturing line which makes it hard to scale up production and reduce cost.
CALADAN will demonstrate how integration of lasers and electronics onto a PIC can be done fully at the wafer-level using the established micro transfer printing technique, thus eliminating this bottleneck. GaAs quantum dot lasers and 130nm SiGe BiCMOS 56Gbaud capable driver and receiver electronics will be transfer printed onto Silicon Photonic 300mm wafers. Starting from proven concepts in PIXAPP, a novel fast fiber attachment process will be demonstrated that reduces the time required for fiber attachment by an order of magnitude. Using these techniques, transceiver cost will be 0.1Euro/Gb/s for volumes of at least 1,000,000 units.
The consortium, which consists of three SMEs (X-Celeprint, Innolume and ficonTEC), an LE (EVGroup), three research institutes (IMEC, Tyndall and IHP), a transceiver manufacturer (Mellanox) and a multinational (Xilinx) encompasses all the partners to start production of the targeted optical transceivers after the end of the project. Exploitation of the technology will be supported by an end-user (British Telecom), a semiconductor foundry setting up a micro transfer printing Pilot Line (MICROPRINCE, X-FAB), an optical equipment manufacturer (ADVA) and the European Photonic Industry Consortium (EPIC).
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
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Palabras clave
Programa(s)
Convocatoria de propuestas
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H2020-ICT-2018-2
Régimen de financiación
IA - Innovation actionCoordinador
3001 Leuven
Bélgica