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Micro assembled Terabit/s capable optical transceivers for Datacom applications

Ziel

Data centers which underpin the Cloud are under pressure. As the capacity of data center servers is growing, so must the capacity of the links between those servers. Industry foresees a need for high volumes of 800Gb/s and 1.6Tb/s transceivers by 2025.
Today, despite the use of complex Photonic Integrated Circuits (PICs), manufacturing an optical transceiver still requires a large number of sequential steps. This is because lasers and electronic chips need to be assembled on a piece-by-piece basis onto the PIC. The resulting optical engine then needs to be coupled to a fiber array and packaged. These steps are done sequentially, creating a bottleneck in the manufacturing line which makes it hard to scale up production and reduce cost.
CALADAN will demonstrate how integration of lasers and electronics onto a PIC can be done fully at the wafer-level using the established micro transfer printing technique, thus eliminating this bottleneck. GaAs quantum dot lasers and 130nm SiGe BiCMOS 56Gbaud capable driver and receiver electronics will be transfer printed onto Silicon Photonic 300mm wafers. Starting from proven concepts in PIXAPP, a novel fast fiber attachment process will be demonstrated that reduces the time required for fiber attachment by an order of magnitude. Using these techniques, transceiver cost will be 0.1Euro/Gb/s for volumes of at least 1,000,000 units.
The consortium, which consists of three SMEs (X-Celeprint, Innolume and ficonTEC), an LE (EVGroup), three research institutes (IMEC, Tyndall and IHP), a transceiver manufacturer (Mellanox) and a multinational (Xilinx) encompasses all the partners to start production of the targeted optical transceivers after the end of the project. Exploitation of the technology will be supported by an end-user (British Telecom), a semiconductor foundry setting up a micro transfer printing Pilot Line (MICROPRINCE, X-FAB), an optical equipment manufacturer (ADVA) and the European Photonic Industry Consortium (EPIC).

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

H2020-ICT-2018-20

Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Unterauftrag

H2020-ICT-2018-2

Finanzierungsplan

IA - Innovation action

Koordinator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Netto-EU-Beitrag
€ 2 547 368,75
Adresse
Kapeldreef 75
3001 Leuven
Belgien

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Region
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Aktivitätstyp
Research Organisations
Nicht-EU-Beitrag
€ 0,00

Beteiligte (9)

UNIVERSITY COLLEGE CORK - NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Irland
Netto-EU-Beitrag
€ 471 506,25
Adresse
Western Road
T12 YN60 Cork

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Region
Ireland Eastern and Midland Dublin
Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Nicht-EU-Beitrag
€ 0,00
IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS/LEIBNIZ-INSTITUT FUER INNOVATIVE MIKROELEKTRONIK
Deutschland
Netto-EU-Beitrag
€ 1 012 500,00
Adresse
Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt Oder

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Region
Brandenburg Brandenburg Oder-Spree
Aktivitätstyp
Other
Nicht-EU-Beitrag
€ 0,00
X DISPLAY COMPANY TECHNOLOGY LIMITED

Beteiligung beendet

Irland
Netto-EU-Beitrag
€ 17 768,62
Adresse
6th Floor, 2 Grand Canal Square
2 Dublin

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Region
Ireland Northern and Western Border
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Nicht-EU-Beitrag
€ 7 615,13
INNOLUME GMBH
Deutschland
Netto-EU-Beitrag
€ 355 162,50
Adresse
Konrad-adenauer-allee 11
44263 Dortmund

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KMU

Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).

Ja
Region
Nordrhein-Westfalen Arnsberg Dortmund, Kreisfreie Stadt
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Nicht-EU-Beitrag
€ 152 212,50
MELLANOX TECHNOLOGIES LTD - MLNX
Israel
Netto-EU-Beitrag
€ 322 953,75
Adresse
Yokneam Ilit Industrial Zone - Hermon Building
20692 Yokneam

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Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Nicht-EU-Beitrag
€ 138 408,75
XILINX IRELAND UNLIMITED COMPANY
Irland
Netto-EU-Beitrag
€ 71 312,50
Adresse
Logic Drive Citywest Business Campu
D24T683 Dublin

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Region
Ireland Eastern and Midland Dublin
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Nicht-EU-Beitrag
€ 30 562,50
FICONTEC SERVICE GMBH
Deutschland
Netto-EU-Beitrag
€ 323 925,00
Adresse
Rehland 8
28832 Achim

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KMU

Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).

Ja
Region
Niedersachsen Lüneburg Verden
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Nicht-EU-Beitrag
€ 138 825,00
EV GROUP E. THALLNER GMBH
Österreich
Netto-EU-Beitrag
€ 256 375,00
Adresse
Di Erich Thallner Strasse 1
4782 St Florian Am Inn

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Region
Westösterreich Oberösterreich Innviertel
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Nicht-EU-Beitrag
€ 109 875,00
X-CELEPRINT LIMITED
Irland
Netto-EU-Beitrag
€ 467 856,38
Adresse
6th Floor 2 Grand Canal Square
D02 A342 Dublin

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Region
Ireland Eastern and Midland Dublin
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Nicht-EU-Beitrag
€ 200 509,87