Description du projet
Des émetteurs-récepteurs optiques microassemblés pour des applications de centres de données
Les centres de données actuels, qui soutiennent des logiciels comme l’informatique en nuage, l’intelligence artificielle et l’apprentissage automatique, s’appuient sur des émetteurs-récepteurs optiques pour transmettre des informations entre différents serveurs. Des centaines de milliers de ces émetteurs-récepteurs sont installés chaque année. Malgré le fait qu’il s’agisse d’un marché de masse, l’assemblage de l’électronique et de l’optique des émetteurs-récepteurs suit toujours un processus graduel, ce qui ne permet pas d’améliorer le rendement ni de diminuer le coût. Le projet Caladan, financé par l’UE, exploite la technologie de l’impression par microtransfert pour passer d’un assemblage séquentiel à un processus de fabrication dans lequel des milliers d’émetteurs-récepteurs sont assemblés lors d’une seule étape parallèle. En outre, de nouveaux systèmes d’assemblage basés sur la vision et la robotique sont développés pour automatiser la fixation des fibres afin de réduire le temps et le coût d’assemblage.
Objectif
Data centers which underpin the Cloud are under pressure. As the capacity of data center servers is growing, so must the capacity of the links between those servers. Industry foresees a need for high volumes of 800Gb/s and 1.6Tb/s transceivers by 2025.
Today, despite the use of complex Photonic Integrated Circuits (PICs), manufacturing an optical transceiver still requires a large number of sequential steps. This is because lasers and electronic chips need to be assembled on a piece-by-piece basis onto the PIC. The resulting optical engine then needs to be coupled to a fiber array and packaged. These steps are done sequentially, creating a bottleneck in the manufacturing line which makes it hard to scale up production and reduce cost.
CALADAN will demonstrate how integration of lasers and electronics onto a PIC can be done fully at the wafer-level using the established micro transfer printing technique, thus eliminating this bottleneck. GaAs quantum dot lasers and 130nm SiGe BiCMOS 56Gbaud capable driver and receiver electronics will be transfer printed onto Silicon Photonic 300mm wafers. Starting from proven concepts in PIXAPP, a novel fast fiber attachment process will be demonstrated that reduces the time required for fiber attachment by an order of magnitude. Using these techniques, transceiver cost will be 0.1Euro/Gb/s for volumes of at least 1,000,000 units.
The consortium, which consists of three SMEs (X-Celeprint, Innolume and ficonTEC), an LE (EVGroup), three research institutes (IMEC, Tyndall and IHP), a transceiver manufacturer (Mellanox) and a multinational (Xilinx) encompasses all the partners to start production of the targeted optical transceivers after the end of the project. Exploitation of the technology will be supported by an end-user (British Telecom), a semiconductor foundry setting up a micro transfer printing Pilot Line (MICROPRINCE, X-FAB), an optical equipment manufacturer (ADVA) and the European Photonic Industry Consortium (EPIC).
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
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- ingénierie et technologiegénie mécaniqueingénierie de fabrication
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Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
IA - Innovation actionCoordinateur
3001 Leuven
Belgique