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Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe

Descripción del proyecto

Embalaje avanzado para piezas ópticas, fotónicas y electrónicas fabricadas en serie

La industria europea del embalaje de semiconductores necesita mantener su ventaja competitiva. Para lograr este objetivo, es necesario dar un giro decisivo hacia procesos avanzados y más complejos. El proyecto financiado con fondos europeos APPLAUSE desarrollará procesos, métodos y herramientas novedosos para el embalaje de piezas ópticas y electrónicas fabricadas en serie, y llevará a cabo pruebas piloto en seis casos de uso en la fabricación. El objetivo último del proyecto es ofrecer tecnologías avanzadas y contribuir a la competitividad de la industria europea del embalaje. Para ello, contará con el respaldo de un consorcio formado por expertos punteros de empresas europeas del embalaje de productos electrónicos y organizaciones de investigación.

Objetivo

The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE supports this by building on the European expertise in advanced packaging and assembly to develop new tools, methods and processes for high volume mass manufacturing of electrical and optical components. The technologies will be piloted in 5 industrial Use Cases, related to 1. Substantially smaller 3D integrated ambient light sensor for mobile and wearable applications (AMS) 2. High performance, low cost, uncooled thermal IR sensor for automotive and surveillance applications (IDEAS) 3. High speed Datacom transceivers with reduced manufacturing costs (DustPhotonics) 4. Flexible cardiac monitoring patch and miniaturized cardiac implants with advanced monitoring capabilities (GE Healthcare and Cardiaccs). The APPLAUSE consortium is built of a number of leading experts from European electronics packaging companies representing different value chain levels related to advanced packaging and smart system integration. The parties have complementary expertise in conception, design, packaging, testing and manufacturing of electronic components, as well as a wide range of expertise from several different end use areas. The unique European ecosystem established within the consortium represents the competitive, leading edge of the technologies available.

Régimen de financiación

IA - Innovation action

Coordinador

ICOS VISION SYSTEMS NV
Aportación neta de la UEn
€ 511 750,00
Dirección
ESPERANTOLAAN 8C
3001 Heverlee
Bélgica

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Región
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total
€ 2 558 750,00

Participantes (32)