Descripción del proyecto
Embalaje avanzado para piezas ópticas, fotónicas y electrónicas fabricadas en serie
La industria europea del embalaje de semiconductores necesita mantener su ventaja competitiva. Para lograr este objetivo, es necesario dar un giro decisivo hacia procesos avanzados y más complejos. El proyecto financiado con fondos europeos APPLAUSE desarrollará procesos, métodos y herramientas novedosos para el embalaje de piezas ópticas y electrónicas fabricadas en serie, y llevará a cabo pruebas piloto en seis casos de uso en la fabricación. El objetivo último del proyecto es ofrecer tecnologías avanzadas y contribuir a la competitividad de la industria europea del embalaje. Para ello, contará con el respaldo de un consorcio formado por expertos punteros de empresas europeas del embalaje de productos electrónicos y organizaciones de investigación.
Objetivo
The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE supports this by building on the European expertise in advanced packaging and assembly to develop new tools, methods and processes for high volume mass manufacturing of electrical and optical components. The technologies will be piloted in 5 industrial Use Cases, related to 1. Substantially smaller 3D integrated ambient light sensor for mobile and wearable applications (AMS) 2. High performance, low cost, uncooled thermal IR sensor for automotive and surveillance applications (IDEAS) 3. High speed Datacom transceivers with reduced manufacturing costs (DustPhotonics) 4. Flexible cardiac monitoring patch and miniaturized cardiac implants with advanced monitoring capabilities (GE Healthcare and Cardiaccs). The APPLAUSE consortium is built of a number of leading experts from European electronics packaging companies representing different value chain levels related to advanced packaging and smart system integration. The parties have complementary expertise in conception, design, packaging, testing and manufacturing of electronic components, as well as a wide range of expertise from several different end use areas. The unique European ecosystem established within the consortium represents the competitive, leading edge of the technologies available.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
- ingeniería y tecnologíaingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de la informacióningeniería electrónicasensores
- ciencias naturalesciencias físicasóptica
- ciencias naturalesciencias biológicasecologíaecosistemas
- ciencias médicas y de la saludbiotecnología médicaimplantes
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Palabras clave
Programa(s)
Convocatoria de propuestas
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Consulte otros proyectos de esta convocatoriaRégimen de financiación
IA - Innovation actionCoordinador
3001 Heverlee
Bélgica
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Participantes (32)
86720 Nordlingen
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
50676 Koln
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
14641 Nauen
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85551 Kirchheim
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79618 Rheinfelden Baden
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
80686 Munchen
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74676 Niedernhall
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6921 RW Duiven
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6921 EX Duiven
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
6921 EX Duiven
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
5656 AE Eindhoven
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3001 Leuven
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3001 Leuven
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La participación finalizó
01670 Vantaa
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21420 Lieto
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
20520 Turku
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
20100 Turku
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
20014 Turku
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02150 Espoo
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0484 OSLO
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
0458 Oslo
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
3184 Horten
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8141 Premstatten
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6240 Radfeld
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4782 St Florian Am Inn
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8803 Ruschlikon
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
2000 Neuchatel
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91460 Marcoussis
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1117 BUDAPEST
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La participación finalizó
6423806 Tel Aviv - Jaffa
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
1006 Riga
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20692 YOKNEAM
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