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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe

Projektbeschreibung

Fortschrittliche Verpackung für optische, photonische und elektrische Teile aus Massenproduktion

Die europäische Halbleiterverpackungsindustrie muss ihren Wettbewerbsvorteil aufrechterhalten. Um dieses Ziel zu erreichen, ist eine entschiedene Wendung hin zu fortschrittlichen und komplexeren Prozessen erforderlich. Im Rahmen des EU-finanzierten Projekts APPLAUSE werden neue Prozesse, Methoden und Werkzeuge für die Verpackung von in Serie gefertigten optischen und elektrischen Teilen entwickelt. Im Projekt werden Pilottests in sechs Anwendungsfällen in der Fertigung durchgeführt. Mit der Unterstützung eines Konsortiums mit führenden Sachverständigen von europäischen Elektronikverpackungsunternehmen und Forschungsorganisationen lautet das Gesamtziel des Projekts, fortschrittliche Technologien anzubieten und zur Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Verpackungsindustrie beizutragen.

Ziel

The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE supports this by building on the European expertise in advanced packaging and assembly to develop new tools, methods and processes for high volume mass manufacturing of electrical and optical components. The technologies will be piloted in 5 industrial Use Cases, related to 1. Substantially smaller 3D integrated ambient light sensor for mobile and wearable applications (AMS) 2. High performance, low cost, uncooled thermal IR sensor for automotive and surveillance applications (IDEAS) 3. High speed Datacom transceivers with reduced manufacturing costs (DustPhotonics) 4. Flexible cardiac monitoring patch and miniaturized cardiac implants with advanced monitoring capabilities (GE Healthcare and Cardiaccs). The APPLAUSE consortium is built of a number of leading experts from European electronics packaging companies representing different value chain levels related to advanced packaging and smart system integration. The parties have complementary expertise in conception, design, packaging, testing and manufacturing of electronic components, as well as a wide range of expertise from several different end use areas. The unique European ecosystem established within the consortium represents the competitive, leading edge of the technologies available.

Finanzierungsplan

IA - Innovation action

Koordinator

ICOS VISION SYSTEMS NV
Netto-EU-Beitrag
€ 511 750,00
Adresse
ESPERANTOLAAN 8C
3001 Heverlee
Belgien

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Region
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten
€ 2 558 750,00

Beteiligte (32)