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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe

Description du projet

Un habillage de pointe pour les pièces optiques, photoniques et électriques produites en série

L’industrie européenne de l’habillage des semi-conducteurs doit conserver son avantage concurrentiel. Pour ce faire, il est nécessaire de passer de manière décisive à des processus avancés et plus complexes. Le projet APPLAUSE, financé par l’UE, développera de nouveaux procédés, méthodes et outils pour l’habillage de pièces optiques et électriques produites en série. Il mènera également des essais pilotes dans le cadre de six cas d’utilisation dans le secteur de la fabrication. Soutenu par un consortium d’experts de premier plan issus d’entreprises européennes d’habillage électronique et d’organismes de recherche, l’objectif global du projet est de proposer des technologies de pointe afin de contribuer à la compétitivité de l’industrie européenne dans ce secteur.

Objectif

The strong drive for more complex systems and more advanced packaging, including optics and photonics, creates a chance to retain the manufacturing and packaging value chain to Europe - or even start to bring it back. APPLAUSE supports this by building on the European expertise in advanced packaging and assembly to develop new tools, methods and processes for high volume mass manufacturing of electrical and optical components. The technologies will be piloted in 5 industrial Use Cases, related to 1. Substantially smaller 3D integrated ambient light sensor for mobile and wearable applications (AMS) 2. High performance, low cost, uncooled thermal IR sensor for automotive and surveillance applications (IDEAS) 3. High speed Datacom transceivers with reduced manufacturing costs (DustPhotonics) 4. Flexible cardiac monitoring patch and miniaturized cardiac implants with advanced monitoring capabilities (GE Healthcare and Cardiaccs). The APPLAUSE consortium is built of a number of leading experts from European electronics packaging companies representing different value chain levels related to advanced packaging and smart system integration. The parties have complementary expertise in conception, design, packaging, testing and manufacturing of electronic components, as well as a wide range of expertise from several different end use areas. The unique European ecosystem established within the consortium represents the competitive, leading edge of the technologies available.

Régime de financement

IA - Innovation action

Coordinateur

ICOS VISION SYSTEMS NV
Contribution nette de l'UE
€ 511 750,00
Adresse
ESPERANTOLAAN 8C
3001 Heverlee
Belgique

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Région
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total
€ 2 558 750,00

Participants (32)