Description du projet
Les nanotechnologies au service de l’industrie électronique
La fabrication de produits électroniques est l’un des secteurs qui innove le plus et qui connaît l’évolution la plus rapide. Certains défis techniques ralentissent toutefois le rythme de l’amélioration des performances et des miniaturisations. Pour résoudre ce problème, les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique ont adopté un ensemble de stratégies, telles que le passage à la technologie 3D et l’utilisation de circuits imprimés flexibles. Néanmoins, le passage à la 3D soulève également des défis, aussi bien au niveau microéconomique qu’industriel. L’entreprise allemande NanoWired GmbH a mis au point un procédé basé sur les nanotechnologies qui permet un assemblage et une fabrication faciles et de haute qualité de produits électroniques à température ambiante. En lançant cette solution sur le marché, le projet NanoWelds, financé par l’UE, entend faire passer un palier supplémentaire à l’industrie des puces et de l’électronique.
Objectif
NanoWired GmbH is a high-tech startup that aims to introduce a completely new bonding process for the assembly and manufacturing of electronics. Our patented nanotechnology has been successfully scaled-up and now it is getting ready for its integration in real applications and manufacturing environments. In a record time since the creation of the company in 2017, we have achieved 19 pilot contracts with international giants. Electronics manufacturers face technical challenges that are slowing the rate of performance increases and size reductions. Trying to go 3D (stacking microchips vertically) or using flexible PCB’s are some of the new strategies in the semiconductor and microelectronic industry. However, going 3D is bringing challenges at the micro-level (e.g. the tighter density requires better heat dissipation) and at industrial level (e.g. high yields and scalability, cost-reductions, big investments in equipment, and difficult integration). NanoWired GmbH has developed a process that enables the joining and contacting of electronic components at room temperature. The prepared components simply have to be pressed together, like a metallic Velcro. The result is a permanently solid, strong, flexible and highly conductive connection. With this Phase 2, we will launch the equipment that will push the chip and electronic industry one step beyond by overcoming current limitations of soldering, bonding or gluing techniques. The market launch of NanoWelds represents the beginning of our sales activity planned for the second half of 2020. Three years after market launch, we will reach annual sales of 15.8M€ and an EBT of 14.89M€. Considering these projections and the investment needed for Phase 2 (approx. 3M€), the Return of Investment will be 3,96. Furthermore, with the support of the SME Instrument NanoWired GmbH will grow from 10 to 30 employees in the next five years.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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- sciences naturellessciences chimiqueschimie inorganiquecomposé inorganique
- sciences naturellessciences chimiqueschimie inorganiquemétal de transition
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- sciences naturellessciences physiquesélectromagnétisme et électroniquedispositif à semiconducteur
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Programme(s)
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-EIC-SMEInst-2018-2020
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H2020-SMEInst-2018-2020-2
Régime de financement
SME-2 - SME instrument phase 2Coordinateur
64579 Gernsheim
Allemagne
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.