Projektbeschreibung
Nanotechnologie im Dienste der Elektronikindustrie
Die Elektronikfertigung zählt zu den innovativsten und sich am schnellsten entwickelnden Branchen. Allerdings verlangsamen technische Herausforderungen die Geschwindigkeit, mit der Leistungssteigerungen und Größenreduzierungen erzielt werden können. Um dieses Problem anzugehen, haben die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie eine Reihe von Strategien verfolgt, wie beispielsweise die Umstellung auf 3D-Technologie und die Verwendung flexibler gedruckter Leiterplatten. Die Einführung von 3D-Technologie bringt jedoch ebenfalls Herausforderungen mit sich, die sowohl die Mikroebene als auch die industrielle Ebene betreffen. Daher hat die NanoWired GmbH mit Sitz in Deutschland ein auf Nanotechnologie basierendes Verfahren entwickelt, das eine einfache und hochwertige Montage und Herstellung von Elektronik bei Raumtemperatur ermöglicht. Mit der Markteinführung dieser Lösung möchte das EU-finanzierte Projekt NanoWelds die Chip- und Elektronikindustrie einen Schritt weiterbringen.
Ziel
NanoWired GmbH is a high-tech startup that aims to introduce a completely new bonding process for the assembly and manufacturing of electronics. Our patented nanotechnology has been successfully scaled-up and now it is getting ready for its integration in real applications and manufacturing environments. In a record time since the creation of the company in 2017, we have achieved 19 pilot contracts with international giants. Electronics manufacturers face technical challenges that are slowing the rate of performance increases and size reductions. Trying to go 3D (stacking microchips vertically) or using flexible PCB’s are some of the new strategies in the semiconductor and microelectronic industry. However, going 3D is bringing challenges at the micro-level (e.g. the tighter density requires better heat dissipation) and at industrial level (e.g. high yields and scalability, cost-reductions, big investments in equipment, and difficult integration). NanoWired GmbH has developed a process that enables the joining and contacting of electronic components at room temperature. The prepared components simply have to be pressed together, like a metallic Velcro. The result is a permanently solid, strong, flexible and highly conductive connection. With this Phase 2, we will launch the equipment that will push the chip and electronic industry one step beyond by overcoming current limitations of soldering, bonding or gluing techniques. The market launch of NanoWelds represents the beginning of our sales activity planned for the second half of 2020. Three years after market launch, we will reach annual sales of 15.8M€ and an EBT of 14.89M€. Considering these projections and the investment needed for Phase 2 (approx. 3M€), the Return of Investment will be 3,96. Furthermore, with the support of the SME Instrument NanoWired GmbH will grow from 10 to 30 employees in the next five years.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie anorganische Verbindungen
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Übergangsmetalle
- Technik und Technologie Nanotechnologie
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Halbleiterbauelement
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Mikroelektronik
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
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H2020-EU.2.3. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Innovation In SMEs
HAUPTPROGRAMM
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H2020-EU.3. - PRIORITY 'Societal challenges
Alle im Rahmen dieses Programms finanzierten Projekte anzeigen -
H2020-EU.2.1. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies
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Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
SME-2 - SME instrument phase 2
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Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
(öffnet in neuem Fenster) H2020-EIC-SMEInst-2018-2020
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Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.
64579 GERNSHEIM
Deutschland
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.