Projektbeschreibung
Auf besserem Wege Verbindungshalbleiter fertigen
Damit Autos selbstständig fahren können, müssen sie über die richtige Rechenleistung verfügen, die mit hohen Geschwindigkeiten arbeiten kann. Gleichzeitig müssen hocheffiziente Materialien zum Einsatz kommen. Von autonomen Fahrzeugen bis hin zur 5G-Kommunikation: Es besteht Bedarf an modernster Hardware und noch leistungsfähigeren Komponenten mit sehr geringem Stromverbrauch. Vor diesem Hintergrund wird das EU-finanzierte Projekt RUST das Problem der Oxidation während der Herstellung von Verbindungshalbleitern angehen, das deren reale Leistung und die Produktionsausbeute verringert. Das Projekt schlägt eine spezielle Herangehensweise vor, bei der das Oxidationsproblem während der Fertigung beseitigt und somit eine 98 %ige Verbesserung der Oberflächenqualität erzielt wird. Ergebnis ist ein Fertigungsprozess, mit dem allerneueste Technologien wie zum Beispiel Mikro-Leuchtdioden in großem Maßstab produziert und für Konsumgüter zur Verfügung gestellt werden können. Das Projekt wird die wirtschaftliche und technische Durchführbarkeit dieses Prozesses ermitteln.
Ziel
Emerging technologies such as high resolution displays, 5G communications and self-driving cars are changing the playing field in terms of hardware requirements. This creates pressure on the semiconductor industry to provide higher performance components with minimal power consumption. High-speed and high-efficiency materials in the form of compound semiconductors could provide the answer however their manufacturing is extremely complicated. Problems with oxidation during manufacturing decreases their real-life performance and lowers the manufacturing yield. Comptek Solutions solves the biggest problem associated with manufacturing compound semiconductors. It has patented a radically distinctive approach that eliminates the oxidation problem during manufacturing leading to a 98% improvement in the surface quality. The result is a manufacturing process that enables to produce bleeding-edge technologies such as Micro LEDs on scale making them available for consumer products. To commercialize the technology, Comptek is initially focusing on the Optoelectronics market estimated to be worth €58 billion by 2023. First applications are seen in the Micro LED segment which is projected to grow 400% in 2019-2022. Comptek has already made significant progress in that field demonstrating a 4-fold increase in the efficiency of Micro LEDs during testing with an industry partner. The company is led by an all-star founding team boasting a mix of business and R&D experience. The team has been able to raise nearly €1 million and reached pilot agreements with notable partners in the field. The given project is required to validate the performance of the technology on device level with an industry leading VR/AR headset manufacturer. This will be the final critical step before scaling the technology to a commercially available solution. For end-stage product development, Comptek is already negotiating its next funding round with industry partners on board looking to apply the technology
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Technik und Technologie Maschinenbau Fahrzeugbau Automobiltechnik autonome Fahrzeuge
- Technik und Technologie Maschinenbau Produktionstechnik
- Technik und Technologie Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik Informationstechnik Telekommunikation Telekommunikationsnetz Mobiles Netzwerk 5G
- Sozialwissenschaften Wirtschaftswissenschaften Business und Management Geschäftsmodell
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Halbleiterbauelement
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
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H2020-EU.2.3. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Innovation In SMEs
HAUPTPROGRAMM
Alle im Rahmen dieses Programms finanzierten Projekte anzeigen -
H2020-EU.3. - PRIORITY 'Societal challenges
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H2020-EU.2.1. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies
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Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
SME-1 - SME instrument phase 1
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Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
(öffnet in neuem Fenster) H2020-EIC-SMEInst-2018-2020
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Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.
20520 Turku
Finnland
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.