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Facilitating photonics innovation, through a modular, integration technology platform

Descrizione del progetto

Nuova tecnologia per stimolare la produzione di chip integrati

Le tecnologie avanzate permetteranno al settore delle telecomunicazioni di continuare a crescere. Il ruolo dei circuiti fotonici integrati (PIC) e del fosfuro d’indio (InP) sarà determinante per dare impulso all’espansione, ma questa avviene soltanto a opera di alcune imprese. Per questo motivo, il vasto settore della tecnologia dei dati e dei sensori è privato dell'eccellente funzionalità offerta da questi. Smart Photonics ha sviluppato una sequenza di importanti moduli fotonici funzionali che possono essere utilizzati come «elementi costitutivi» per consentire la creazione di PIC. Il progetto SmartPhotonics, finanziato dall’UE, faciliterà l’industrializzazione del software per consentire ai clienti di progettare chip con funzionalità personalizzate e numerose applicazioni.

Obiettivo

The Telecom sector is predicted to explode over the next few years, driven by data from IoT sensing solutions, games, autonomous driving, gaming and AI-technologies. Photonic Integrated Circuits (PICs) on Indium Phosphide (InP) will play a critical role in providing the superior functionality demanded. Today. only few companies can produce integrated chips but do so exclusively for their own vertically integrated production lines, making it impossible for many thousands of other companies in sensor and data technology to tap into this technology.

SMART Photonics has developed a suite of world class functional photonic modules based on InP, which can be combined together as “building blocks”. It simplifies the design of photonic circuits and allows SMART complete flexibility to quickly build up functional PICs to meet any given application.

SMART has calculated its specific obtainable market in the data&telecom and sensing markets of €350m by 2021 and €1.16bn by 2023 respectively.

Two first customers are ready to enter volume manufacturing in 2019/2020. By 2023, SMART plans €210m revenues at a gross margin of 70% and employ 120 staff.

The Phase 2 project will help industrialize the manufacturing processes and prepare for scale-up. The project is strategic to the company as it will develop the processes needed for reliable volume production, set-up a pilot line (1.000 wafers/year) and develop a Process Design Kit – a software tool – that will empower customers to design chips with custom functionality based on SMART’s technology platform.

At the end of Phase 2 SMART will:
• be positioned as the only independent foundry for InP PICs.
• have achieved readiness necessary build a commercial scale facility at 20,000 wafers/year
• have new building block capabilities allowing new applications in new, yet untargeted, markets
SMART is run by an experienced team with deep technical and commercial semiconductor and photonics backgrounds.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Invito a presentare proposte

(si apre in una nuova finestra) H2020-EIC-SMEInst-2018-2020

Vedi altri progetti per questo bando

Bando secondario

H2020-SMEInst-2018-2020-2

Meccanismo di finanziamento

SME-2 - SME instrument phase 2

Coordinatore

SMART PHOTONICS BV
Contributo netto dell'UE
€ 3 224 261,25
Indirizzo
HIGH TECH CAMPUS 37 FLOOR 2
5656 AE EINDHOVEN
Paesi Bassi

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PMI

L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.

Regione
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale
€ 4 606 087,50