CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.
Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .
Livrables
3 tracker modules (+ 4 spares) ready for integration and system tests
TOF components (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Design of the TOF detector and procurement of components (scintillator, SiPM, ASICs),
Tracker Frontend Boards (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Delivery of TFBs for tracker modules (14 StripX and 7 StripY)
Magnet sectors (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Delivery of 2 magnet sectors (+3 spares)
TOF front-end (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Production of 5 TOF front-end boards
Support structure (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Delivery of the mechanical support structure for the demonstrator
Pixel readout PCB (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Design and production of the readout PCB
DHU modules (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Production of 1 DHU modules (+ 2 spare) for system AIV
DHU prototypes (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Production of 3 DHU prototype boards
Pixel chipsets (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)A Timepix3 chip will be bonded to a standard 300 µm thick silicon pixel detector of the same cell size (55µm×55µm) to produce a sensor-Timepix3 chipset.
Strip sensors (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Delivery of sensors for tracker modules (14 StripX and 7 StripY)
TOF modules (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)2 TOF modules (+ 3 spares) ready for integration and system test
Pixel modules (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)2 Pixel modules (+ 3 spares) ready for integration and system test
Demonstrator (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Delivery of the demonstrator
Plan for the dissemination and exploitation of result
Tracker test report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Tracker module test report
technical/scientific review meeting documents 1 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)technical/scientific review meeting documents fro the first reporting period
DHU test report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)DHU module test report
Space Qualification tests report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Demonstrator Space Qualification tests report
Pixel test report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Pixel module test report
AIV report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Demonstrator AIV report
Interim technical report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)The interim technical report is meant to provide an intermediate overview on all the deliverables (DEM) due at M18 and M24 (D2.1, D3.1, D3.2, D3.3, D4.2, D4.3,D5.2, D5.3, D6.1, D6.2, D7.1) with respect to the design, technicalities of the demonstrators (mainly). It is meant to assure that there is enough substance for the review that will take place right after the end of the first reporting period (M12), and this includes scientific information on top of the management information present in the periodic reports (RP1).
Magnet test report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Interim technical report update (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
update on the status of the deliverables (DEM) due at M18 and M24 (D2.1, D3.1, D3.2, D3.3, D4.2, D4.3, D5.2, D5.3, D6.1, D6.2, D7.1)
TOF test report (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)TOF module test report
Interim dissemination and exploitation plan (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Interim plan for the dissemination and exploitation of result as required
technical/scientific review meeting documents 2 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)technical/scientific review meeting documents for the second reporting period
project web site for communication, dissemination, exploitation and outreach
Data management plan as required
Publications
Auteurs:
Giovanni Ambrosi, Philipp Azzarello, Benedikt Bergmann, Bruna Bertucci, Franck Cadoux, Matteo Duranti, Maria Ionica, Merlin Kole, Mercedes Paniccia, Christina Plainaki, Stanislav Pospisil, Pierre Alexandre Thonet, Nicola Tomassetti, Andrii Tykhonov, Valerio Vagelli, Xin Wu
Publié dans:
2019 IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference (NSS/MIC), 2019
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/nss/mic42101.2019.9059946
Auteurs:
G. Silvestre on behalf of the PAN Consortium
Publié dans:
The 32nd International Workshop on Vertex Detectors, 2023
Éditeur:
PoS
DOI:
10.22323/1.448.0063
Auteurs:
Martin Farkas, Benedikt Bergmann, Pavel Broulim, Petr Burian , Giovanni Ambrosi,
Philipp Azzarello, Lukáš Pušman, Mateusz Sitarz, Petr Smolyanskiy, Daniil Sukhonos
and Xin Wu on behalf of the PAN Collaboration
Publié dans:
Advances in Space AstroParticle Physics: Frontier Technologies for Particle Measurements in Space, 2024
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/instruments8010011
Auteurs:
D. Sukhonos,G. Ambrosi, P. Azzarello, M. Barbanera, B. Bergmann, P.
Burian, F. Cadoux,Y. Favre, J. Hulsman, T. Iizawa, M. Ionica, D. La Marra,
E. Mancini, L. Nicola, M. Paniccia,G. Silvestre, P. Smolyanskiy, J. Stauffer,
A. Stil, P. A. Thonet, P. Xie and X. Wu
Publié dans:
38th International Cosmic Ray Conference, 2023
Éditeur:
PoS
DOI:
10.22323/1.444.0045
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