Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Development of a demonstrator for the Penetrating Particle Analyser (PAN) technology

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Tracker modules (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

3 tracker modules (+ 4 spares) ready for integration and system tests

TOF components (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Design of the TOF detector and procurement of components (scintillator, SiPM, ASICs),

Tracker Frontend Boards (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Delivery of TFBs for tracker modules (14 StripX and 7 StripY)

Magnet sectors (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Delivery of 2 magnet sectors (+3 spares)

TOF front-end (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Production of 5 TOF front-end boards

Support structure (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Delivery of the mechanical support structure for the demonstrator

Pixel readout PCB (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Design and production of the readout PCB

DHU modules (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Production of 1 DHU modules (+ 2 spare) for system AIV

DHU prototypes (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Production of 3 DHU prototype boards

Pixel chipsets (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

A Timepix3 chip will be bonded to a standard 300 µm thick silicon pixel detector of the same cell size (55µm×55µm) to produce a sensor-Timepix3 chipset.

Strip sensors (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Delivery of sensors for tracker modules (14 StripX and 7 StripY)

TOF modules (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

2 TOF modules (+ 3 spares) ready for integration and system test

Pixel modules (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

2 Pixel modules (+ 3 spares) ready for integration and system test

Demonstrator (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Delivery of the demonstrator

Final dissemination and exploitation plan (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Plan for the dissemination and exploitation of result

Tracker test report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Tracker module test report

technical/scientific review meeting documents 1 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

technical/scientific review meeting documents fro the first reporting period

DHU test report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

DHU module test report

Space Qualification tests report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Demonstrator Space Qualification tests report

Pixel test report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Pixel module test report

AIV report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Demonstrator AIV report

Interim technical report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

The interim technical report is meant to provide an intermediate overview on all the deliverables (DEM) due at M18 and M24 (D2.1, D3.1, D3.2, D3.3, D4.2, D4.3,D5.2, D5.3, D6.1, D6.2, D7.1) with respect to the design, technicalities of the demonstrators (mainly). It is meant to assure that there is enough substance for the review that will take place right after the end of the first reporting period (M12), and this includes scientific information on top of the management information present in the periodic reports (RP1).

Magnet test report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Interim technical report update (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

update on the status of the deliverables (DEM) due at M18 and M24 (D2.1, D3.1, D3.2, D3.3, D4.2, D4.3, D5.2, D5.3, D6.1, D6.2, D7.1)

TOF test report (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

TOF module test report

Interim dissemination and exploitation plan (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Interim plan for the dissemination and exploitation of result as required

technical/scientific review meeting documents 2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

technical/scientific review meeting documents for the second reporting period

Project web site (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

project web site for communication, dissemination, exploitation and outreach

Publikacje

The Penetrating particle ANalyzer (PAN) instrument for measurements of lowenergy cosmic rays (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Giovanni Ambrosi, Philipp Azzarello, Benedikt Bergmann, Bruna Bertucci, Franck Cadoux, Matteo Duranti, Maria Ionica, Merlin Kole, Mercedes Paniccia, Christina Plainaki, Stanislav Pospisil, Pierre Alexandre Thonet, Nicola Tomassetti, Andrii Tykhonov, Valerio Vagelli, Xin Wu
Opublikowane w: 2019 IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference (NSS/MIC), 2019
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/nss/mic42101.2019.9059946

Penetrating particle ANalyzer (PAN) (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: G. Silvestre on behalf of the PAN Consortium
Opublikowane w: The 32nd International Workshop on Vertex Detectors, 2023
Wydawca: PoS
DOI: 10.22323/1.448.0063

Characterization of a large area hybrid pixel detector of Timepix3 technology for space applications (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Martin Farkas, Benedikt Bergmann, Pavel Broulim, Petr Burian , Giovanni Ambrosi, Philipp Azzarello, Lukáš Pušman, Mateusz Sitarz, Petr Smolyanskiy, Daniil Sukhonos and Xin Wu on behalf of the PAN Collaboration
Opublikowane w: Advances in Space AstroParticle Physics: Frontier Technologies for Particle Measurements in Space, 2024
Wydawca: MDPI
DOI: 10.3390/instruments8010011

Penetrating particle aNAlyzer (PAN) (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: D. Sukhonos,G. Ambrosi, P. Azzarello, M. Barbanera, B. Bergmann, P. Burian, F. Cadoux,Y. Favre, J. Hulsman, T. Iizawa, M. Ionica, D. La Marra, E. Mancini, L. Nicola, M. Paniccia,G. Silvestre, P. Smolyanskiy, J. Stauffer, A. Stil, P. A. Thonet, P. Xie and X. Wu
Opublikowane w: 38th International Cosmic Ray Conference, 2023
Wydawca: PoS
DOI: 10.22323/1.444.0045

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd

Brak wyników

Moja broszura 0 0