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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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COmponents and MAcrocomponents Packaging For Space

Description du projet

Une solution de conditionnement de circuits intégrés efficace et peu coûteuse pour les applications spatiales

Les marchés de l’espace sont entrés dans une nouvelle ère, grâce à des modèles commerciaux contemporains ainsi qu’à l’utilisation accrue de l’électronique intégrée à bord des satellites. Ces systèmes minuscules permettent de réduire considérablement la masse des satellites et, par conséquent, d’accroître celle des charges utiles ainsi que les revenus des services. Malgré le fait que l’industrie spatiale soit passée, en termes d’échelle, de la microélectronique à l’électronique submicronique, les problèmes liés au conditionnement efficace et compétitif des circuits intégrés entravent les efforts de miniaturisation. Le projet COMAP-4S, financé par l’UE, a pour objectif de concevoir un modèle de démonstration de «macro-composants» pour les applications spatiales, offrant des avantages inégalés en matière de conditionnement. En s’appuyant sur des technologies avancées, il permettra de réduire considérablement la densité d’interconnexion, la densité d’intégration et la surface des puces. Par ailleurs, il permettra de réduire les coûts d’emballage d’un facteur trois par rapport aux autres solutions d’emballage.

Objectif

Space markets have entered a new age, thanks to new business models but also to the increased use of deeply integrated electronics aboard satellites, either for digital or analog functions. Such miniaturized equipment allows for drastic reductions of the satellite mass, thus enabling larger payloads and more service revenues, and/or lighter satellites, and then cheaper launches.
However, despite the deep submicron technologies currently used for manufacturing space components, efficient and competitive packaging of large components remains a roadblock in trying to downsize further these equipment. This is especially true when we have to address dies beyond 300 mm² and/or beyond 625 pins, such integration being made worse with ever increased power dissipation, up to 10 or 20 W per die.
Following-up innovative approaches already developed by the Consortium members, such as European rad-hard FPGA (e.g. BRAVE, DAHLIA, OR VEGAS/OPERA projects), System In Package (SIP) technologies and High Density PCB as experienced with ESA contracts, the principal objective of this project is to design and ECSS qualify a “macro-component” Demonstration Model (DM) for space applications, offering unmatched Figures of Merit for space packaging, in terms of Interconnexion density, Die surface, Integration density, together with a cost reduction factor of 3 compared to ceramic CGA, among others. These challenges are made reachable within a 3-phase program, leveraging advanced technologies in organic high density low CTE PCBs, innovative thermal management and SIP integration up to a TRL7 stage, validating the full industrial processes vs. the ECSS Q ST standards.
Furthermore, thanks to the close partnership we have in our Consortium, this COMAP-4S Project will set the stage for a true European supply chain serving additional markets beyond rad-hard space equipment, such as embedded macro-components for Defense or Aeronautics, being fully in line with the objectives of SPACE-10-TEC-2019.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.

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Mots‑clés

Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).

Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

RIA - Research and Innovation action

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-SPACE-2018-2020

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
Contribution nette de l'UE

La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.

€ 1 710 556,25
Adresse
2 BOULEVARD DU GENERAL MARTIAL VALIN
75015 PARIS
France

Voir sur la carte

Région
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

€ 1 735 556,25

Participants (3)

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