Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

COmponents and MAcrocomponents Packaging For Space

Opis projektu

Tanie, wydajne rozwiązania dla opakowań układów scalonych do zastosowań kosmicznych

Współczesne modele biznesowe w połączeniu z coraz powszechniejszym wykorzystaniem zintegrowanych urządzeń elektronicznych montowanych na pokładach satelitów zapoczątkowały nową erę rynku kosmicznego. Te niezwykle małe układy pozwalają na radykalne zmniejszenie masy satelity, co z kolei umożliwia zwiększenie jego obciążenia i osiąganie większych przychodów z usług wynoszenia satelitów na orbitę. Chociaż rządzenia elektroniczne wykorzystywane w przemyśle kosmicznym zostały już zredukowane ze skali mikro do skali submikronowej, brak wydajnych i konkurencyjnych opakowań układów scalonych utrudnia dalsze zmniejszanie skali. Celem finansowanego ze środków UE projektu COMAP-4S jest zaprojektowanie modelu demonstracyjnego w skali makro do zastosowania w przemyśle kosmicznym, oferującego niespotykany dotąd wskaźnik osiągów opakowań. Wykorzystując zaawansowane technologie, rozwiązanie to istotnie obniży gęstość wzajemnych połączeń, gęstość integracji i powierzchnię układu, a ponadto, w porównaniu do alternatywnych rozwiązań dla opakowań, umożliwi trzykrotne obniżenie ich kosztów.

Cel

Space markets have entered a new age, thanks to new business models but also to the increased use of deeply integrated electronics aboard satellites, either for digital or analog functions. Such miniaturized equipment allows for drastic reductions of the satellite mass, thus enabling larger payloads and more service revenues, and/or lighter satellites, and then cheaper launches.
However, despite the deep submicron technologies currently used for manufacturing space components, efficient and competitive packaging of large components remains a roadblock in trying to downsize further these equipment. This is especially true when we have to address dies beyond 300 mm² and/or beyond 625 pins, such integration being made worse with ever increased power dissipation, up to 10 or 20 W per die.
Following-up innovative approaches already developed by the Consortium members, such as European rad-hard FPGA (e.g. BRAVE, DAHLIA, OR VEGAS/OPERA projects), System In Package (SIP) technologies and High Density PCB as experienced with ESA contracts, the principal objective of this project is to design and ECSS qualify a “macro-component” Demonstration Model (DM) for space applications, offering unmatched Figures of Merit for space packaging, in terms of Interconnexion density, Die surface, Integration density, together with a cost reduction factor of 3 compared to ceramic CGA, among others. These challenges are made reachable within a 3-phase program, leveraging advanced technologies in organic high density low CTE PCBs, innovative thermal management and SIP integration up to a TRL7 stage, validating the full industrial processes vs. the ECSS Q ST standards.
Furthermore, thanks to the close partnership we have in our Consortium, this COMAP-4S Project will set the stage for a true European supply chain serving additional markets beyond rad-hard space equipment, such as embedded macro-components for Defense or Aeronautics, being fully in line with the objectives of SPACE-10-TEC-2019.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

RIA - Research and Innovation action

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) H2020-SPACE-2018-2020

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
Wkład UE netto

Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.

€ 1 710 556,25
Adres
2 BOULEVARD DU GENERAL MARTIAL VALIN
75015 PARIS
Francja

Zobacz na mapie

Region
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

€ 1 735 556,25

Uczestnicy (3)

Moja broszura 0 0