COmponents and MAcrocomponents Packaging For Space

Informations projet

COMAP-4S

N° de convention de subvention: 870356

DOI 10.3030/870356

Projet clôturé

Date de signature de la CE 20 Decembre 2019

Date de début 1 Janvier 2020

Date de fin 30 Juin 2024

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Space

Coût total € 3 000 275,00

Contribution de l’UE € 2 975 275,00

Coordonné par

SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
France

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Actes de conférence (1)

High density PCB technology for high reliability applications using Low CTE material

Auteurs: Joachim Verhegge (ACB), Jean-Claude Fabre (SAFRAN Electronics & Defense), Thomas Löher (TUB), Nadia Ibellaatti (NANOXPLORE)
Publié dans: 2023
Éditeur: IPC APEX EXPO 2023