Descripción del proyecto
La reducción continua allana el camino hacia el liderazgo mundial en tecnología de semiconductores de 2 nm
La investigación y desarrollo de semiconductores se centra continuamente en superar la tecnología de vanguardia de fabricación de microchips para adaptarse al aumento exponencial en la demanda de más capacidad de procesamiento. Para aumentar el número de transistores por chip, el proyecto IT2, financiado con fondos europeos, desarrolla litografía ultravioleta extrema de nueva generación y estudia nuevas estructuras 3D. Muy parecido a construir un complejo de apartamentos en lugar de una única casa unifamiliar en la misma propiedad. El proyecto permitirá la producción de los chips futuros que constituirán el núcleo de la IA, los datos masivos, la comunicación móvil y 5G y otros elementos de la digitalización europea. En este sentido, el proyecto desarrolla conocimientos e infraestructura para darle al sector europeo de los equipos de fabricación de semiconductores el liderazgo mundial en tecnología de semiconductores metal-óxido complementario y ayuda a Europa a lograr una posición soberana en la cadena de valor de la electrónica.
Objetivo
The overall objective of the IT2 project is to explore, develop and demonstrate technology options that are needed to realize 2nm CMOS logic technology extending the scaled Semiconductor technology roadmap to the next node in accordance to Moore’s law. These activities cover creation of Lithography equipment, new Processes & Modules and Metrology tools capable to create and deal with new 2nm node 3D structures, defect analysis, overlay and features.
The topics addressed by the program relate to the ECSEL MASP 2019 Chapter 10; “Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing for electronic components and systems”, with emphasis on the following major challenge “the Extension of world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and “Developing Technology for heterogeneous System-on-Chip (SoC) Integration” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2019.
The relation of the IT2 project to world leadership regards the extension of the scaled semiconductor technology roadmaps and thereby maintain competence in advanced More Moore technology in Europe to support leading edge manufacturing.
The relation of the IT2 project to the Developing Technology for heterogeneous System-on-chip Integration comes from activities regarding “System Scaling” in which technology is developed that enables wafer-to-wafer bonding creating 3D heterogeneous solutions with the aim to resolve performance limitations in power and data congestion.
In regard to the annual work plan 2019, the IT2 project support the ECSEL JU objectives by contribution to the development of a strong and competitive Electronic Components and Systems (ECS) by involving many of the equipment and tool developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KLA along the value chain and knowledge institutes such as ARCNL, imec, PTB, TNO and TU/e. And by stimulating a dynamic ecosystem through through the involvement of SMEs like IBS, Recif, Reden and Unity.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
- ciencias naturalesciencias físicaselectromagnetismo y electrónicadispositivo semiconductor
- ciencias naturalesciencias biológicasecologíaecosistemas
- ciencias socialesderecho
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Palabras clave
Programa(s)
Convocatoria de propuestas
H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage
Consulte otros proyectos de esta convocatoriaConvocatoria de subcontratación
H2020-ECSEL-2019-1-IA
Régimen de financiación
IA - Innovation actionCoordinador
5504DR Veldhoven
Países Bajos
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Participantes (34)
3001 Leuven
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76705 Rehovot
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52134 Herzogenrath
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
3526 KV Utrecht
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2306990 Migdal Haemek
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78140 Velizy-Villacoublay
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92230 Gennevilliers
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91300 MASSY
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
3001 Leuven
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4782 St Florian Am Inn
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13790 Rousset
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
3001 Leuven
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04318 Leipzig
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23100 Migdal Haemek
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92230 Gennevilliers
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76100 REHOVOT
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74000 Annecy
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5692 EM Son
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
5692 EM Son En Breugel
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38116 Braunschweig
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31700 Blagnac
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
7555 RJ Hengelo Ov
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
1117 BUDAPEST
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38190 Bernin
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Entidad jurídica distinta de un subcontratista que está afiliada o vinculada jurídicamente con un participante. Dicha entidad lleva a cabo su trabajo en las condiciones establecidas en el acuerdo de subvención, proporciona bienes o presta servicios para la acción, pero no firma dicho acuerdo. El tercero acata las normas aplicables a su participante en virtud del acuerdo de subvención en lo que respecta a la subvencionalidad de los costes y el control de los gastos.
38190 Bernin
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NP18 2TA Newport
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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5612 AE Eindhoven
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38330 Montbonnot-Saint-Martin
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
060042 Bucharest
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5651 GH Eindhoven
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73447 Oberkochen
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2919 Essen
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