Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

IC Technology for the 2nm Node

Opis projektu

Ciągłe kurczenie drogą do światowego prymatu w zakresie technologii półprzewodnikowej 2 nm

Badania i rozwój dotyczące półprzewodników ciągle koncentrują się na przekroczeniu granic, jakie występują w najnowszej technologii wytwarzania układów scalonych, aby zapewnić wzrost możliwości obliczeniowych, na które zapotrzebowanie rośnie eksponencjalnie. Finansowany ze środków UE projekt IT2 ma służyć opracowaniu technologii litograficznej nowej generacji, która wykorzystywałaby promieniowanie z zakresu skrajnego ultrafioletu, i zbadaniu możliwości, jakie dają nowatorskie struktury trójwymiarowe. Ostatecznym celem badań jest zwiększenie liczby tranzystorów, które można umieścić w jednym układzie scalonym. Naukowcy chcą osiągnąć różnicę porównywalną z wybudowaniem na tej samej działce wieżowca zamiast domku jednorodzinnego. Wynikiem prowadzonych prac będzie powstanie układów scalonych, które staną się sercem sztucznej inteligencji, umożliwią przetwarzanie danych Big Data, prowadzenie komunikacji mobilnej/5G oraz znajdą zastosowanie w innych obszarach prowadzących do cyfryzacji Europy. W ten sposób projekt przyczyni się do zgłębiania wiedzy i tworzenia infrastruktury, dzięki którym Europa znajdzie się w światowej czołówce producentów elementów półprzewodnikowych w technologii CMOS w zakresie 2 nm i umożliwi zajęcie Europie nadrzędnej pozycji w łańcuchu wartości funkcjonującym w elektronice.

Cel

The overall objective of the IT2 project is to explore, develop and demonstrate technology options that are needed to realize 2nm CMOS logic technology extending the scaled Semiconductor technology roadmap to the next node in accordance to Moore’s law. These activities cover creation of Lithography equipment, new Processes & Modules and Metrology tools capable to create and deal with new 2nm node 3D structures, defect analysis, overlay and features.
The topics addressed by the program relate to the ECSEL MASP 2019 Chapter 10; “Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing for electronic components and systems”, with emphasis on the following major challenge “the Extension of world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and “Developing Technology for heterogeneous System-on-Chip (SoC) Integration” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2019.
The relation of the IT2 project to world leadership regards the extension of the scaled semiconductor technology roadmaps and thereby maintain competence in advanced More Moore technology in Europe to support leading edge manufacturing.
The relation of the IT2 project to the Developing Technology for heterogeneous System-on-chip Integration comes from activities regarding “System Scaling” in which technology is developed that enables wafer-to-wafer bonding creating 3D heterogeneous solutions with the aim to resolve performance limitations in power and data congestion.
In regard to the annual work plan 2019, the IT2 project support the ECSEL JU objectives by contribution to the development of a strong and competitive Electronic Components and Systems (ECS) by involving many of the equipment and tool developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KLA along the value chain and knowledge institutes such as ARCNL, imec, PTB, TNO and TU/e. And by stimulating a dynamic ecosystem through through the involvement of SMEs like IBS, Recif, Reden and Unity.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

IA - Innovation action

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

ASML NETHERLANDS B.V.
Wkład UE netto

Kwota netto dofinansowania ze środków Unii Europejskiej. Suma środków otrzymanych przez uczestnika, pomniejszona o kwotę unijnego dofinansowania przekazanego powiązanym podmiotom zewnętrznym. Uwzględnia podział unijnego dofinansowania pomiędzy bezpośrednich beneficjentów projektu i pozostałych uczestników, w tym podmioty zewnętrzne.

€ 3 000 000,00
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

€ 15 434 132,50

Uczestnicy (34)

Moja broszura 0 0