Description du projet
La miniaturisation continue ouvre la voie au leadership mondial dans la technologie des semi-conducteurs 2 nm
Les efforts en matière de recherche et de développement dans le domaine des semi-conducteurs visent avant tout à dépasser la technologie de pointe actuelle de fabrication de micro-puces afin de répondre à l’augmentation exponentielle de la demande de puissance de traitement. Pour augmenter le nombre de transistors par puce, le projet IT2, financé par l’UE, travaille au développement de la lithographie extrême UV de prochaine génération et explore de nouvelles structures 3D. Un peu comme s’il s’agissait de construire sur un même terrain un complexe d’appartements plutôt qu’une maison individuelle. Le projet entend mettre au point les futures puces qui seront au cœur de l’IA, des mégadonnées, de la communication mobile/5G et d’autres éléments de la numérisation de l’Europe. Dans cet objectif, il réunira des connaissances et mettra au point des infrastructures nécessaires pour faire du secteur européen des équipements de fabrication de semi-conducteurs un des leaders mondiaux du domaine de la technologie CMOS 2 nm, et pour contribuer à conférer à l’Europe une position souveraine dans la chaîne de valeur de l’électronique.
Objectif
The overall objective of the IT2 project is to explore, develop and demonstrate technology options that are needed to realize 2nm CMOS logic technology extending the scaled Semiconductor technology roadmap to the next node in accordance to Moore’s law. These activities cover creation of Lithography equipment, new Processes & Modules and Metrology tools capable to create and deal with new 2nm node 3D structures, defect analysis, overlay and features.
The topics addressed by the program relate to the ECSEL MASP 2019 Chapter 10; “Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing for electronic components and systems”, with emphasis on the following major challenge “the Extension of world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and “Developing Technology for heterogeneous System-on-Chip (SoC) Integration” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2019.
The relation of the IT2 project to world leadership regards the extension of the scaled semiconductor technology roadmaps and thereby maintain competence in advanced More Moore technology in Europe to support leading edge manufacturing.
The relation of the IT2 project to the Developing Technology for heterogeneous System-on-chip Integration comes from activities regarding “System Scaling” in which technology is developed that enables wafer-to-wafer bonding creating 3D heterogeneous solutions with the aim to resolve performance limitations in power and data congestion.
In regard to the annual work plan 2019, the IT2 project support the ECSEL JU objectives by contribution to the development of a strong and competitive Electronic Components and Systems (ECS) by involving many of the equipment and tool developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KLA along the value chain and knowledge institutes such as ARCNL, imec, PTB, TNO and TU/e. And by stimulating a dynamic ecosystem through through the involvement of SMEs like IBS, Recif, Reden and Unity.
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
Thème(s)
Appel à propositions
H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage
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H2020-ECSEL-2019-1-IA
Régime de financement
IA - Innovation actionCoordinateur
5504DR Veldhoven
Pays-Bas
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Participants (34)
3001 Leuven
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76705 Rehovot
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52134 Herzogenrath
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
3526 KV Utrecht
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2306990 Migdal Haemek
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78140 Velizy-Villacoublay
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92230 Gennevilliers
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91140 Villebon Sur Yvette
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
3001 Leuven
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4782 St Florian Am Inn
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13790 Rousset
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
3001 Leuven
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04318 Leipzig
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23100 Migdal Haemek
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92230 Gennevilliers
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76100 REHOVOT
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74000 Annecy
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5692 EM Son
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
5692 EM Son En Breugel
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38116 Braunschweig
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31700 Blagnac
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
7555 RJ Hengelo Ov
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
1117 BUDAPEST
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38190 Bernin
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
38190 Bernin
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NP18 2TA Newport
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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5612 AE Eindhoven
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38330 Montbonnot-Saint-Martin
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
060042 Bucharest
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5651 GH Eindhoven
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73447 Oberkochen
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2919 Essen
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