Risultati finali
Demonstration of the functionality of the smart well plate lid.
Demonstration of the functionality of the high definition electrophysiology (HD e-Phys) multiwell plate
Demonstration of the three smart well plate platforms in a realistic setting using cell cultures that are representative for their application in a biological or pharmaceutical setting.
Demonstration of the three smart well plate platforms in a realistic setting using cell cultures that are representative for their application in a biological or pharmaceutical setting.
Final US powered fracture monitor demonstratorDemonstration of the optimized Organ-on-Chip devices ready for integration in the smart well plate platform.
Final inductively powered conformal peripheral nerve stimulating implant
Demonstration of the fluidic and electrical functionality of the smart well plate platform.
Prototypes demonstration
Report on the WP6 application demonstrators
Final dissemination and communication plan
Public summary of project
Low frequency CMUT & PMUT demonstration report
Low frequency CMUT PMUT demonstration report
Public report on projects' resultsPublic report on projects results
Initial dissemination and communication planWhite paper describing and advocating the smart well plate platforms highlighting their open technology character.
White paper describing and advocating the smart well plate platforms highlighting their open technology character
Report in the form of scientific publication on the benchmarking between the ultrasound and inductive wireless links for powering active implants (including trade-offs, suitability for location in the body, capacity for power transfer)Report in the form of scientific publication on the benchmarking between the ultrasound and inductive wireless links for powering active implants including tradeoffs suitability for location in the body capacity for power transfer
Pubblicazioni
Autori:
Agnes Bußmann
Pubblicato in:
2022
Editore:
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
DOI:
10.5445/ir/1000145645
Autori:
Grünerbel, Lorenz M.
Pubblicato in:
Numero 2, 2022
Editore:
TUM School of Computation, Information and Technology
Autori:
Eric Dijkema
Pubblicato in:
2020
Editore:
Delft University of Technology
Autori:
Youri Westhoek
Pubblicato in:
2020
Editore:
Delft University of Technology
Autori:
Tokihiko Shimura, Shun Sato, Peter Zalar, Naoji Matsuhisa
Pubblicato in:
Advanced Electronic Materials, Numero 2023, 2023, ISSN 1438-1656
Editore:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/aelm.202200512
Autori:
Laura Peralta, Daniele Mazierli, Alberto Gomez, Joseph V Hajnal, Piero Tortoli, Alessandro Ramalli
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control (Volume: 70, Numero: 3, March 2023), 2023, ISSN 0885-3010
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tuffc.2023.3241774
Autori:
Diogo Miguel Caetano, Ruben Afonso, Ana Rita Soares, João Silva, Hanna Iva Busse, Vania Silverio,
Taimur Rabuske, Gonçalo N. Tavares, Jorge Ribeiro Fernandes, Susana Cardoso
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement ( Volume: 72), 2023, ISSN 0018-9456
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tim.2023.3244208
Autori:
Díaz de Cerio, Maria; Oliván García, Sara; Ochoa Garrido, Ignacio; Gracia-San Martin, Josune; Martinez, Alfredo
Pubblicato in:
Histology and histopathology (2023), Numero 1, 2023, ISSN 0213-3911
Editore:
Plaza Fuensanta
DOI:
10.14670/hh-18-656
Autori:
Daniele Mazierli, Alessandro Ramalli, Enrico Boni, Francesco Guidi, Piero Tortoli
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems (Volume: 15, Numero: 3, June 2021), 2021, ISSN 1932-4545
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tbcas.2021.3077664
Autori:
Said Mosbah,Chemseddine Zebiri,Djamel Sayad,Issa Elfergani, Mohamed Lamine Bouknia, Samira Mekki, Rami Zegadi, Merih Palandoken, Jonathan Rodriguez, Raed A. Abd-Alhameed
Pubblicato in:
Applied Sciences 2022, 2022, ISSN 2076-3417
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/app12042144
Autori:
A. Amroun, C. Zebiri, Djamel Sayad, Issa T. E. Elfergani, A. Desai, M. L. Bouknia, R. Zegadi, J. Rodriguez
Pubblicato in:
International Journal of Communication Systems, Numero Volume 36, Numero 14, 2023, ISSN 1074-5351
Editore:
John Wiley & Sons Inc.
DOI:
10.1002/dac.5557
Autori:
Arpan Desai; Merih Palandoken; Issa Elfergani; Ismail Akdag; Chemseddine Zebiri; Joaquim Bastos; Jonathan Rodriguez; Raed A. Abd-Alhameed
Pubblicato in:
Electronics, Vol 11, Iss 251, p 251 (2022), Numero 1, 2022, ISSN 2079-9292
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11020251
Autori:
Ismael Essop; Jose Ribeiro; Maria Papaioannou; Georgios Zachos; Georgios Mantas; Jonathan Rodriguez
Pubblicato in:
Sensors (Basel, Switzerland), Numero 1, 2021, ISSN 1424-8220
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s21041528
Autori:
Mármol, Inés; Abizanda-Campo, Sara; Ayuso, José M.; Ochoa, Ignacio; Oliván, Sara
Pubblicato in:
Bioengineering 2023, Numero 1, 2023, ISSN 2306-5354
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/bioengineering10050572
Autori:
Aysajan Abidin, Mohieddine El Soussi, Jac Romme, Pepijn Boer, Dave Singelée, Christian Bachmann
Pubblicato in:
Transactions on Cryptographic Hardware and Embedded Systems, 2021, ISSN 2569-2925
Editore:
IACR
DOI:
10.46586/tches.v2021.i2.106-135
Autori:
Hector Castro-Abril, Jónathan Heras, Jesús del Barrio, Laura Paz, Clara Alcaine, Marina Pérez Aliácar, Diego Garzón-Alvarado, Manuel Doblaré, Ignacio Ochoa
Pubblicato in:
Macromolecular Bioscience 2023, 2300108, 2023, ISSN 1616-5195
Editore:
Wiley-VCH
DOI:
10.1002/mabi.202300108
Autori:
Prabakaran, Bharath Srinivas; Hamelmann, Paul; Ostrowski, Erik; Shafique, Muhammad
Pubblicato in:
IEEE Access, Numero 1, 2023, ISSN 2169-3536
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.48550/arxiv.2303.07852
Autori:
Massimo Mastrangeli; Janny van den Eijnden-van Raaij
Pubblicato in:
Stem Cell Reports . 2021 Sep 14;16(9):2037-2043, 2021, ISSN 2198-7866
Editore:
International Society for Stem Cell Research
DOI:
10.1016/j.stemcr.2021.06.015
Autori:
Luxi Wei, Enrico Boni, Alessandro Ramalli, Fabian Fool, Emile Noothout, Antonius F. W. van der Steen, Martin D. Verweij, Piero Tortoli, Nico de Jong, Hendrik J. Vos
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control (Volume: 69, Numero: 10, October 2022), 2022, ISSN 0885-3010
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tuffc.2022.3204118
Autori:
Alfredo Mameli, Hylke B. Akkerman, Sandra González-Lana, Héctor Castro-Abril, Kim Le Cann, Angelika Lampert, Gerwin H. Gelinck, Auke Jisk Kronemeijer, Albert J.J.M. van Breemen
Pubblicato in:
Microelectronic Engineering, Volume 277, 15 May 2023, 112016, 2023, ISSN 0167-9317
Editore:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2023.112016
Autori:
Rebekah Maffett, Enrico Boni, Adrian J. Y. Chee, Billy Y. S. Yiu, Alessandro Stuart Savoia, Alessandro Ramalli, Piero Tortoli, Alfred C. H. Yu
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control ( Volume: 69, Numero: 10, October 2022), 2022, ISSN 0885-3010
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tuffc.2022.3188245
Autori:
Karthikeya Gulur Sadananda; Issa Elfergani; Chemseddine Zebiri; Jonathan Rodriguez; Shiban Kishen Koul; Raed A. Abd-Alhameed
Pubblicato in:
Electronics; Volume 11; Numero 4; Pages: 571, 2022, ISSN 2079-9292
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics11040571
Autori:
Marta Saccher, Shinnosuke Kawasaki, Martina Proietti Onori, Geeske M. van Woerden, Vasiliki Giagka, Ronald Dekker
Pubblicato in:
Bioelectronic Medicine volume 8, Article number: 2 (2022), 2022, ISSN 2332-8886
Editore:
BMC
DOI:
10.1186/s42234-021-00083-7
Autori:
Mahum Naseer; Bharath Srinivas Prabakaran; Osman Hasan; Muhammad Shafique
Pubblicato in:
Springer Machine Learning Journal, Numero 2023, 2023, ISSN 0885-6125
Editore:
Kluwer Academic Publishers
DOI:
10.1007/s10994-023-06314-z
Autori:
Alexandru Grigoroiu; Carmen-Marinela Mihailescu; Mihaela Savin; Carmen Aura Moldovan; Costin Brasoveanu; Silviu Dinulescu; Nikolay Djourelov; Georgescu Vlad Cristian; Oana Brincoveanu; Gabriel Craciun; Cristina Pachiu; Ion Stan; Bogdan Firtat; George Stelian Muscalu; Marian Ion; Adrian Anghelescu
Pubblicato in:
Carbon Nanomaterials and Related Materials for Sensing Applications, Numero 1, 2023, ISSN 2227-9040
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/chemosensors11020132
Autori:
Peter Zalar, Lucia Rubino, Fatima Margani, Gerwin Kirchner, Daniele Raiteri, Maurizio Stefano Galimberti, Vincenzina Barbera
Pubblicato in:
Advanced Engineering Materials, Volume 25, Numero 17, 2023, ISSN 1438-1656
Editore:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adem.202300706
Autori:
Stefano Rossi, Alessandro Ramalli, Piero Tortoli
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control (Volume: 68, Numero: 8, August 2021), 2021, ISSN 0885-3010
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tuffc.2021.3076284
Autori:
Alessandro Ramalli, Enrico Boni, Emmanuel Roux, Herve Liebgott, Piero Tortoli
Pubblicato in:
IEEE Trans Ultrason Ferroelectr Freq Control. 2022 Oct;69(10):2739-2755., 2022, ISSN 0885-3010
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tuffc.2022.3162419
Autori:
Fatima Garcia-Villen; Idoia Gallego; Myriam Sainz-Ramos; Jorge Ordoyo-Pascual; Sandra Ruiz-Alonso; Laura Saenz-del-Burgo; Conor O’Mahony; Jose Luis Pedraz
Pubblicato in:
Pharmaceutics 2023, 15(8), 2049, 2023, ISSN 1999-4923
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/pharmaceutics15082049
Autori:
Thomas Thalhofer; Mauro Keck; Sebastian Kibler; Oliver Hayden
Pubblicato in:
Sensors, Vol 22, Iss 1273, p 1273 (2022), Numero 3, 2022, ISSN 2078-2489
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s22031273
Autori:
Agnes Bußmann; Henry Leistner; Doris Zhou; Martin Wackerle; Yücel Congar; Martin Richter; Jürgen Hubbuch
Pubblicato in:
Applied Sciences, Vol 11, Iss 8008, p 8008 (2021), Numero 1, 2021, ISSN 2078-2489
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/app11178008
Autori:
Stefano Rossi, Enrico Boni
Pubblicato in:
Electronics, Numero 10/8, 2021, Pagina/e 884, ISSN 2079-9292
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10080884
Autori:
Agnes Bußmann; Thomas Thalhofer; Sophie Hoffmann; Leopold Daum; Nivedha Surendran; Oliver Hayden; Jürgen Hubbuch; Martin Richter
Pubblicato in:
Micromachines 2021, Numero Volume 12 / Numero 12, 2021, ISSN 2078-2489
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi12121459
Autori:
Claudio Giangrossi, Alessandro Ramalli, Alessandro Dallai, Daniele Mazierli, Valentino Meacci, Enrico Boni, Piero Tortoli
Pubblicato in:
Applied Sciences 2022, 12(13), 6562, 2022, ISSN 2076-3417
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/app12136562
Autori:
Marta Saccher, Shinnosuke Kawasaki, Johan H. Klootwijk, Rob Van Schaijk, Ronald Dekker
Pubblicato in:
IEEE Open Journal of Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control (Volume: 3), 2023, ISSN 2694-0884
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ojuffc.2023.3240699
Autori:
Georgios Zachos; Ismael Essop; Georgios Mantas; Kyriakos Porfyrakis; Jose Ribeiro; Jonathan Rodriguez
Pubblicato in:
Electronics, Vol 10, Iss 2562, p 2562 (2021), Numero 1, 2021, ISSN 2079-9292
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10212562
Autori:
Francesco Guidi, Piero Tortoli
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control, Numero 68/6, 2021, Pagina/e 2193-2201, ISSN 0885-3010
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tuffc.2021.3064612
Autori:
Sara Abizanda-Campo; María Virumbrales-Muñoz; Mouhita Humayun; Ines Marmol; David J. Beebe; Ignacio Ochoa; Sara Oliván; Jose M. Ayuso
Pubblicato in:
Microsystems & Nanoengineering, Numero 154 (2023), 2023, ISSN 2055-7434
Editore:
Springer Nature
DOI:
10.1038/s41378-023-00616-x
Autori:
Sajedin, Maryam; Elfergani, Issa; Rodriguez, Jonathan; Abd-Alhameed, Raed; Fernández Barciela, Mónica
Pubblicato in:
2021 IEEE 26th International Workshop on Computer Aided Modeling and Design of Communication Links and Networks (CAMAD), 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/camad52502.2021.9617791
Autori:
Naseer, Mahum; Shafique, Muhammad
Pubblicato in:
Crossref, Numero 1, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/icst57152.2023.00054
Autori:
Samira Mekki; Chemseddine Zebiri; Djamel Sayad; Issa Elfergani; Hanene Bendjedi; Jonathan Rodriguez; Raed A. Abd-Alhameed
Pubblicato in:
2021 IEEE 26th International Workshop on Computer Aided Modeling and Design of Communication Links and Networks (CAMAD), Numero 1, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/camad52502.2021.9617800
Autori:
Kolovou-Kouri, Konstantina; Rashidi, Amin; Varkevisser, Francesc; Serdijn, Wouter A.; Giagka, Vasiliki
Pubblicato in:
44th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, EMBC 2022, 3443 - 3446, Numero 1, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/embc48229.2022.9871145
Autori:
Laura Peralta, Alessandro Ramalli, Kirsten Christensen-Jeffries, Sevan Harput, Piero Tortoli, Joseph V Hajnal
Pubblicato in:
2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593571
Autori:
Prabakaran, Bharath Srinivas; Ostrowski, Erik; Shafique, Muhammad
Pubblicato in:
Numero 1, 2023
Editore:
International Symposium on Visual Computing
DOI:
10.48550/arxiv.2303.07853
Autori:
Shinnosuke Kawasaki, Jia–Jun Yeh, Marta Saccher, Jian Li, Ronald Dekker
Pubblicato in:
2022 IEEE 35th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems Conference (MEMS), 2022, ISBN 978-1-6654-0912-4
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/mems51670.2022.9699807
Autori:
Georgios Zachos, Ismael Essop, Georgios Mantas, Kyriakos Porfyrakis, José C. Ribeiro, Jonathan Rodriguez
Pubblicato in:
2021 IEEE 26th International Workshop on Computer Aided Modeling and Design of Communication Links and Networks (CAMAD), 2021, ISBN 978-1-6654-1779-2
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/camad52502.2021.9617799
Autori:
Revyn, N.; Hu, Michel H.Y.; Frimat, Jean-Philippe; de Wagenaar, B.; van den Maagdenberg, Arn M.J.M.; Sarro, Pasqualina M; Mastrangeli, Massimo
Pubblicato in:
Proceedings of the 2022 IEEE 35th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems Conference (MEMS), Numero 09-13 January 2022, 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/mems51670.2022.9699597
Autori:
Andrada I. Velea, Joshua Wilson, Astrid Gollhardt, Cyril B. Karuthedath, Abhilash S. Thanniyil, Vasiliki Giagka
Pubblicato in:
45th Int. Conf. of the IEEE Engineering in Medicine and Biology (EMBC) 2023, 2023
Editore:
IEEE
Autori:
Shinnosuke Kawasaki, et al.
Pubblicato in:
2021 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC), Numero 1-4 June 2021, 2021, ISBN 978-1-7281-9633-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/wptc51349.2021.9458104
Autori:
Maria Papaioannou; Jose C Ribeiro; Valdemar Monteiro; Victor Sucasas; Georgios Mantas; Jonathan Rodriguez
Pubblicato in:
IEEE International Workshop on Computer-Aided Modeling, Analysis, and Design of Communication Links and Networks, CAMAD, Numero 25-27 October 2021, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/camad52502.2021.9617809
Autori:
Marta Saccher, Shinnosuke Kawasaki, Ronald Dekker
Pubblicato in:
2021 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2021, ISBN 978-1-6654-0355-9
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593683
Autori:
Filippos Pelekoudas Oikonomou, Jose Ribeiro, Georgios Mantas, Joaquim Manuel C.S. Bastos, Jonathan Rodriguez
Pubblicato in:
2021 IEEE International Mediterranean Conference on Communications and Networking (MeditCom), 2021, ISBN 978-1-6654-4505-4
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/meditcom49071.2021.9647521
Autori:
Fjodors Tjulkins, Ryan Sebastian, Theo Guillerm, A James P Clover, Yuan Hu, Alexander Lyness, Conor O'Mahony
Pubblicato in:
44th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (IEEE EMBC 2022), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/embc48229.2022.9871455
Autori:
Ryan Sebastian; Theo Guillerm; Fjodors Tjulkins; Yuan Hu; A. James P. Clover; Alexander Lyness; Conor O'Mahony
Pubblicato in:
2022 44th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine & Biology Society (EMBC), 2022
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/embc48229.2022.9871582
Autori:
Alessandro Ramalli, Alessandro Dallai, Francesco Guidi, Valentino Meacci, Piero Tortoli
Pubblicato in:
2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593699
Autori:
Marta Saccher, Sai Sandeep Lolla, Shinnosuke Kawasaki, Ronald Dekker
Pubblicato in:
2022 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2022, ISBN 978-1-6654-7813-7
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius54386.2022.9957652
Autori:
Laura Peralta, Daniele Mazierli, Alberto Gomez, Joseph V. Hajnal, Piero Tortoli, Alessandro Ramalli
Pubblicato in:
IUS 2022 - IEEE International Ultrasonics Symposium, 2022, ISSN 1948-5727
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius54386.2022.9958667
Autori:
Shinnosuke Kawasaki, et al
Pubblicato in:
2021 10th International IEEE/EMBS Conference on Neural Engineering (NER), Numero 4-6 May 2021, 2021, ISBN 978-1-7281-4337-8
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ner49283.2021.9441225
Autori:
Alessandro S. Savoia, Marco Casavola, Enrico Boni, Marco Ferrera, Carlo Prelini, Piero Tortoli, Domenico Giusti, Fabio Quaglia
Pubblicato in:
2021 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2021, ISBN 978-1-6654-4777-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593751
Autori:
Andrada I. Velea, Joshua Wilson, Anna Pak, Manuel Seckel, Sven Schmidt, Stefan Kosmider, Nasim Bakhshaee, Wouter A. Serdijn, Vasiliki Giagka
Pubblicato in:
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021, ISBN 978-0-9568086-7-7
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/empc53418.2021.9584962
Autori:
Alessandro S. Savoia, Andrea Mazzanti, Stefano Ottaviani, Lara Novaresi, Piero Malcovati, Davide Ugo Ghisu, Edoardo Bonizzoni, Marco Terenzi, Fabio Quaglia
Pubblicato in:
2022 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2022, ISBN 978-1-6654-6657-8
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius54386.2022.9958896
Autori:
Benedito, Oscar; Delgado-Gonzalo, Ricard; Schiavoni, Valerio
Pubblicato in:
21st International Conference on Distributed Applications and Interoperable Systems (DAIS21), 2021
Editore:
IFIP
DOI:
10.48550/arxiv.2104.13285
Autori:
Shinnosuke Kawasaki, Indulakshmi Subramaniam, Marta Saccher, Ronald Dekker
Pubblicato in:
2021 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2021, ISBN 978-1-6654-4777-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593603
Autori:
Alessandro S. Savoia, Domenico Giusti, Mark Andrew Shaw, Marco Ferrera, Fabio Quaglia
Pubblicato in:
2022 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2022, ISBN 978-1-6654-7813-7
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius54386.2022.9958888
Autori:
Ostrowski, Erik; Prabakaran, Bharath Srinivas; Shafique, Muhammad
Pubblicato in:
Numero 1, 2023
Editore:
International Joint Conference on Neural Networks
DOI:
10.48550/arxiv.2303.07892
Autori:
Francesco Guidi, Claudio Giangrossi, Alessandro Dallai, Alessandro Ramalli, Piero Tortoli
Pubblicato in:
2021 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2021, ISBN 978-1-6654-0355-9
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593479
Autori:
Daniele Mazierli, Alessandro Ramalli, Enrico Boni, Francesco Guidi, Piero Tortoli
Pubblicato in:
2021 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2021, ISBN 978-1-6654-0355-9
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593831
Autori:
Grünerbel, Lorenz; Leikam, Barbara; Schrag, Gabriele
Pubblicato in:
MikroSystemTechnik Kongress 2021, 2021
Editore:
Fraunhofer Gesellschaft
Autori:
Mohamed Lamine Bouknia; Chemseddine Zebiri; Djamel Sayad; Issa Elfergani; Said Mosbah; Jonathan Rodriguez; Raed A. Abd-Alhameed
Pubblicato in:
Crossref, Numero 1, 2021
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/camad52502.2021.9617801
Autori:
Paolo Mattesini, Alessandro Stuart Savoia, Alessandro Ramalli, Fabio Quaglia, Piero Tortoli, Enrico Boni
Pubblicato in:
2021 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2021, ISBN 978-1-6654-4777-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius52206.2021.9593805
Autori:
Ostrowski, Erik; Shafique, Muhammad
Pubblicato in:
Numero 1, 2023
Editore:
International Symposium on Visual Computing
DOI:
10.48550/arxiv.2303.07898
Autori:
Marcus De Ree, Damian Vizár, Georgios Mantas, Joaquim Bastos, Corinne Kassapoglou-Faist, Jonathan Rodriguez
Pubblicato in:
2021 IEEE 26th International Workshop on Computer Aided Modeling and Design of Communication Links and Networks (CAMAD), 2021, ISBN 978-1-6654-1779-2
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/camad52502.2021.9617796
Autori:
Daniele Mazierli, Laura Peralta, Joseph V Hajnal, Alessandro Ramalli, Piero Tortoli
Pubblicato in:
IUS 2022 - IEEE International Ultrasonics Symposium, 2022, ISBN 978-1-6654-6657-8
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ius54386.2022.9957438
Autori:
Peter Zalar, Milan Saalmink, Daniele Raiteri, Jeroen van den Brand, Edsger C. P. Smits
Pubblicato in:
Advanced Engineering Materials, 2022, ISSN 1527-2648
Editore:
Wiley-VCH GmbH
DOI:
10.1002/adem.202000714
Autori:
C. Zebiri, M. L. Bouknia, D. Sayad, I. Elfergani, Preecha Yupapin, M. Matin, Arpan Desai, Merih Palandoken, A. Iqbal, J. Rodriguez
Pubblicato in:
Wireless Networks volume 28, pages2237–2254 (2022), 2022, ISSN 1022-0038
Editore:
Baltzer Science Publishers B.V.
DOI:
10.1007/s11276-022-02962-6
Autori:
Marta Saccher, Shinnosuke Kawasaki, Ronald Dekker
Pubblicato in:
2021
Editore:
4TU.ResearchData
DOI:
10.4121/16635193.v1
Autori:
Sandra González-Lana; Teodora Randelovic; Jesús Ciriza; María López-Valdeolivas; Rosa Monge; Carlos Sánchez-Somolinos; Ignacio Ochoa
Pubblicato in:
Zaguán. Repositorio Digital de la Universidad de Zaragoza, 2022
Editore:
TMElab, University of Zaragoza
DOI:
10.26754/jjii3a.20227230
Autori:
Ostrowski, Erik; Prabakaran, Bharath Srinivas; Shafique, Muhammad
Pubblicato in:
Numero 1, 2023
Editore:
arXiv
DOI:
10.48550/arxiv.2303.07896
Autori:
Marta Saccher, Shinnosuke Kawasaki, Martina Proietti Onori, Geeske M. van Woerden, Vasiliki Giagka, Ronald Dekker
Pubblicato in:
2021
Editore:
4TU.ResearchData
DOI:
10.4121/17055329.v3
Autori:
Mattia Ballerini, Mohammad Jouybar, Andrea Mainardi, Marco Rasponi, Giovanni Stefano Ugolini
Pubblicato in:
Organ-on-a-Chip, 2021
Editore:
Humana New York, NY
DOI:
10.1007/978-1-0716-1693-2_2
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