Descrizione del progetto
Ottimizzare il trasferimento dei dati con collegamenti ad alte prestazioni e a basso consumo energetico
Spostare una quantità crescente di dati a velocità sempre più elevate con una maggiore integrità e un minore consumo di energia è fondamentale per le innovazioni del futuro. Dall’Industria 4.0 e dall’automazione di fabbrica ai data center, alle auto a guida autonoma e all’elettronica di consumo, le applicazioni stanno alzando l’asticella del trasferimento dei dati all’interno del sistema. Le interconnessioni o i collegamenti ottici aiutano a spostare i dati da sistemi elettrici o optoelettrici in cavi di fibre ottiche. La PMI tedesca VI SYSTEMS è un leader mondiale nella tecnologia di interconnessione ottica. Il progetto IC2020, finanziato dall’UE, sta sostenendo il team che ora si sta concentrando sui chip integrati su cui si basano le interconnessioni. L’ottimizzazione dovrebbe triplicare le prestazioni delle interconnessioni con un costo energetico dimezzato.
Obiettivo
The application of cutting-edge technologies like AR/VR or artificial intelligence in consumer products and industry demand for high-performance data transfer between processors, memory and peripherals. This is valid for e.g. self-driving cars but also for industrial data centres. However, the limiting factor nowadays (and for future scaling) is the data transfer within the system, specifically, by the factors: bandwidth, power, and space. In fact, so-called interconnects cause 30% of power consumption in data centres today (and data centres account for currently 2%, in the future estimated 8%, of electricity worldwide). At higher speeds, the electricity cost of currently used copper links already dominates over the hardware cost. Due to this and their unsustainable signal loss, copper links are increasingly replaced by optical solutions, e.g. vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL), which provide negligible frequency dependent loss, a high bandwidth and 10-times lower power consumption. The VIS team has repeatedly reached performance world records for their VCSEL products based on proprietary transmitter and receiver assemblies and own integrated circuits (ICs). Facing the challenge of continued scaling and data transmission capacity needs >200Gb/s, the industry needs a new generation of VCSEL chips. To develop those, some further optimized ICs are most important. Currently, IC development is outsourced by VIS with a significant supervising effort. Main objective of this proposal is to hire and integrate an IC design expert to finally extend IC performance in VIS VCSELs to enable 224Gb/s PAM4 single channel transmission at energy consumption of 1mW/Gbps (triple speed performance and -50% energy demand). The VIS business opportunity is to provide complete proprietary VCSEL solutions, triplicating the revenues and gaining a market share of >20 % of the datacom segment of this market within 5y. The innovation associate will gain a long-term career opportunity.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- scienze naturaliinformatica e scienze dell'informazioneintelligenza artificiale
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Parole chiave
Programma(i)
Invito a presentare proposte
(si apre in una nuova finestra) H2020-INNOSUP-2018-2020
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H2020-INNOSUP-2020-02
Meccanismo di finanziamento
CSA -Coordinatore
10623 Berlin
Germania
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.