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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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eXtreme ultraviolet to soft-X-ray Photonic Integrated Circuits

Descrizione del progetto

Spingere il funzionamento della fotonica verso l’ultravioletto estremo e i raggi X morbidi

L’integrazione di dispositivi ottici e circuiti microelettronici avanzati su un unico chip semiconduttore è la spina dorsale delle tecnologie fotoniche di ultima generazione. Gli attuali chip ottici operano nelle parti infrarosse e visibili dello spettro elettromagnetico, essendo limitati dalla banda proibita dei semiconduttori. Il progetto X-PIC, finanziato dall’UE, lavorerà su metodi innovativi per manipolare i fotoni ad alta energia nei dispositivi fotonici integrati. L’aumento della gamma spettrale fino all’ultravioletto estremo e ai raggi X morbidi potrebbe aprire nuove ed eccitanti applicazioni in campi diversi come la microelettronica e la nanoelettronica, la biologia, la farmacologia, la chimica, la scienza dei materiali, la fisica e la metrologia.

Obiettivo

This project aims at the realization of a new technological platform for the development of a EUV - soft X-ray integrated photonics.
Integrated photonics is a growing sector of photonics devoted to the realization of optoelectronic devices integrated in a single unit able of complex functionalities, with numerous and increasing applications. Current technology shares several aspects with semiconductor electronics; for this reason, the electromagnetic spectrum involved in integrated photonics is essentially limited to the infrared-to-visible range by the semiconductor band gap.
The development of a novel technology able to manipulate high-energy photons in integrated devices may open integrated photonics to novel frontiers; in particular, the spectral range going form the extreme ultraviolet to the soft X-rays is very attractive for applications in Micro- and Nanoelectronics, Biology, Pharmacology, Material and Surface Sciences, Chemistry, Physics, Metrology and in many other fields.
The ambitious goals of the project will be reached through the synergetic interaction among different disciplines as Ultrafast Laser Technology, Extreme Nonlinear Optics, Femtosecond Laser Micromachining, Fluid Dynamics, Nanotechnology, EUV to soft X-rays technology. The partners involved in this proposal are leaders in those research fields, thus making the ambitious project goals feasible.
The innovative technology demonstrated in this project will be the base for a large variety of future devices offered to industrial and scientific customers, with functionalities tailored to specific applications.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

RIA - Research and Innovation action

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) H2020-FETOPEN-2018-2020

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

POLITECNICO DI MILANO
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 725 000,00
Indirizzo
PIAZZA LEONARDO DA VINCI 32
20133 Milano
Italia

Mostra sulla mappa

Regione
Nord-Ovest Lombardia Milano
Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 725 000,00

Partecipanti (3)

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