Objetivo
Electronic Integration companies are facing sharp thermal
management problems in the use of existing and emerging
high integrated electronic components and modules.
The heat removal capabilities of existing cooling
techniques are overtaken in two different directions:
increase of cards global dissipations (P > 100W)
increase of local heat densities (HD > 10W/cm2)
These objectives, twice higher than the current pratices,
are associated with size limitations (3 mm max thickness
of the system) and high reliability requirement (thermal
expansion mismatch limited to 3 PPM).
The proposed multidisciplinary technological development
is directed at developing an active cold plate composed
of integrated micro heat pipes through the following
tasks:
I. Development of the phase change heat exchanger:
As regards this development, several steps will be
considered:
- - Design of capillary system
- - Selection of the working fluid
- - Compatibility of the components
- - Operating limits
II. Development of an advanced composite materials
cooling substrate
The objective of this task is to develop an MMC
based phase change system by finding solutions for:
- The functional requirements
- The electronic packaging requirements
- The possible manufacturing route (combine
heatpipe systems with MMC bases or integrate
heatpipes directly into MMC)
- The maunfacturing parameters
- The application specific lowable costs
III. Electronic components integration and
interconnection processes
- For each slected multilevel media, the
analysis of the assembly process will be made
and incompatibilities will be mentioned.
- The driving criterions will be coefficient of
thermal expension, the ability to be brazed or
glued and the resulting thermal resistance and hear
removal capabilities.
- Thermal simulations will be undertaken to
compute the different temperature elevation and to
compare the thermal efficiency of the differents stacks.
- The different steps of the integration
process will be defined and validated on mockups
IV. Thermomechanical performance evaluation on
technological demonstrators
The objective of the present task is to realize a
full size technological demonstrator equipped with
representative components packaged in mono and multichip
modules and to evaluate the heat transport capabilities
in telecom and avionics environment.
The complementary partnership structure is composed of
two research centers (INSA de LYON and IKE aus STUTTGART)
in charge of the heat pipe definition, ELECTROVAC (AT) as
the active cooling substrate manufacturer and NOKIA (Fl)
and SEXTANT (FR) as end users for telecommunications and
avionics equipments.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ingeniería y tecnología ingeniería de materiales compuestos
- ingeniería y tecnología ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de la información ingeniería de la información telecomunicación
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
26027 Valence
Francia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.