Obiettivo
Electronic Integration companies are facing sharp thermal
management problems in the use of existing and emerging
high integrated electronic components and modules.
The heat removal capabilities of existing cooling
techniques are overtaken in two different directions:
increase of cards global dissipations (P > 100W)
increase of local heat densities (HD > 10W/cm2)
These objectives, twice higher than the current pratices,
are associated with size limitations (3 mm max thickness
of the system) and high reliability requirement (thermal
expansion mismatch limited to 3 PPM).
The proposed multidisciplinary technological development
is directed at developing an active cold plate composed
of integrated micro heat pipes through the following
tasks:
I. Development of the phase change heat exchanger:
As regards this development, several steps will be
considered:
- - Design of capillary system
- - Selection of the working fluid
- - Compatibility of the components
- - Operating limits
II. Development of an advanced composite materials
cooling substrate
The objective of this task is to develop an MMC
based phase change system by finding solutions for:
- The functional requirements
- The electronic packaging requirements
- The possible manufacturing route (combine
heatpipe systems with MMC bases or integrate
heatpipes directly into MMC)
- The maunfacturing parameters
- The application specific lowable costs
III. Electronic components integration and
interconnection processes
- For each slected multilevel media, the
analysis of the assembly process will be made
and incompatibilities will be mentioned.
- The driving criterions will be coefficient of
thermal expension, the ability to be brazed or
glued and the resulting thermal resistance and hear
removal capabilities.
- Thermal simulations will be undertaken to
compute the different temperature elevation and to
compare the thermal efficiency of the differents stacks.
- The different steps of the integration
process will be defined and validated on mockups
IV. Thermomechanical performance evaluation on
technological demonstrators
The objective of the present task is to realize a
full size technological demonstrator equipped with
representative components packaged in mono and multichip
modules and to evaluate the heat transport capabilities
in telecom and avionics environment.
The complementary partnership structure is composed of
two research centers (INSA de LYON and IKE aus STUTTGART)
in charge of the heat pipe definition, ELECTROVAC (AT) as
the active cooling substrate manufacturer and NOKIA (Fl)
and SEXTANT (FR) as end users for telecommunications and
avionics equipments.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali compositi
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria informatica telecomunicazioni
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
26027 Valence
Francia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.