Obiettivo
- 5 and 6 - axis excimer laser processing prototype machine built and demonstrated.
- prototype system for 3-Dlaser drilling of aerofoils.
- Multi-layer conformal pcb laser-based process route demonstrated, including software, on developable substrates.
- 4-layer conformal antenna PCB demonstrator fabricated on 6-axis tool.
- Novel 3-D Cu etching machine for 3D shaped Printed Circuit Board PCB developed by a third party from specifications (investment not funded by the project).
- printer head prototypes and antenna demonstrator produced on 5-axis tool.
- New laser processing know-how for the materials used in the project.
- Application study to replace UV lamp, light-house exposure in the lithographic steps of CRT production with multi-axis excimer laser exposure, avoiding long lead times associated with the complex lens assembly in the light house.
There is a strong industrial need of high precision patterning on 3D preformed structures such as:
printed circuit structures, including multilayer interconnections, molded circuits, sensors and antennae,
machined metal foils such as porous surfaces (aerofoils) or
photoimaging tools,
TV display CRT tubes.
Present imaging or structuring techniques have a limited potential to be adapted to 3D surfaces and currently limit pattern precision. Laser beams offer higher flexibility and versatility for the patterning of complex shapes.
The objective of this project is to develop:
(i) a real 3D laser patterning system having the following
characteristics:
high power lasers (Excimer, CO2 and Nd:YAG)
computer controlled workpiece and/or beam handling
beam forming and image plane/focal point position control across a 3D shaped substrate
process viewing and monitoring and end point detection.
CAD machine interface
(ii) a 3D electronic CAD tool capable of designing 3D multilayer Printed Circuits and of generating numerical data to the patterning system.
It is intended in this project to penetrate the domain of 100 mm features (lines and holes) to be patterned on 3D components having a maximum area of 1 square meter and minimum radius of curvature of 50 millimeters. This will be validated on several test structures.
The consortium comprises a manufacturer of laser systems (Exitech) and a supplier of CAD softwares (BSO) which will produce and promote respectively the system and the CAD tool, a technological institute specialised in automation and laser systems (RTM), several industrial companies and SMEs involved in the above applications (Thomson CSF, Thomson Tubes & Displays, Olivetti, British Aerospace and Moulded Circuits), and a laser application center (IREPA).
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione software
- scienze sociali sociologia relazioni industriali automazione
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori
- scienze naturali scienze fisiche ottica fisica dei laser
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
91404 GOMETZ LA VILLE
Francia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.