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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-04-30

Power optimization and simulation: efficient strategies in deep sub micron CMOS

Ziel

Our basic objectives are

1) to survey the state-of-the-art in CAD methods for DSM technologies focusing on the power analysis and optimisation techniques, under consideration of timing performance,
2) to collect the requirements (primary bottlenecks) of users in the medium term under consideration of current and short term available commercial products for power analysis and optimisation,
3) to identify new design methods and technology for DSM based on future needs and trends on the EDA software for CMOS designs, especially for technologies far below 0.5(m.

To achieve this goal the aim of this working group is to bring together leading European experts in this area as well from industry, designers and CAD vendors, as from research institutes. All these groups are represented in the consortium. It is the intention of the consortium to win additional experts to participate in the activities of this working group. The working group will organise stimulating workshops on related topics and disseminates information and result by WEB pages on the internet.

The problems associated with "deep sub-micron (DSM) design", that is, the design of semiconductor devices using manufacturing process geometry significantly below half micron, are being widely discussed within the IC industry. Indeed, theories abound as to how designers will be able to integrate millions of tiny devices onto a single die of silicon, make it all operate at frequencies that could exceed 600 megahertz, and at low enough power level so as not to have portability, cooling or reliability problems. But what is often overlooked is that the challenges of deep sub-micron design will fundamentally alter the ASIC and EDA industries, and in particular:

- IC tools will have to be fundamentally re-architectured to handle deep sub-micron technologies;
- Interconnect is dominating. Hence the classical separation between logical and physical design needs to be redefined. This requires new modelling, abstraction, and constraint propagation techniques.
- Floor planning will be an absolute requirement to prevent a "non convergent" design process. ASIC designers should adopt a new design methodology which incorporates floor planning constraints at the very early stage of the design;
- Power is becoming a new important issue due to the large integration of transistors (interconnect, packaging) and the increase of novel applications

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

OIF - Marie Curie actions-Outgoing International Fellowships

Koordinator

Kuratorium Offis E.V.
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
Escherweg 2
26121 Oldenburg
Deutschland

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten
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