Cel
Our basic objectives are
1) to survey the state-of-the-art in CAD methods for DSM technologies focusing on the power analysis and optimisation techniques, under consideration of timing performance,
2) to collect the requirements (primary bottlenecks) of users in the medium term under consideration of current and short term available commercial products for power analysis and optimisation,
3) to identify new design methods and technology for DSM based on future needs and trends on the EDA software for CMOS designs, especially for technologies far below 0.5(m.
To achieve this goal the aim of this working group is to bring together leading European experts in this area as well from industry, designers and CAD vendors, as from research institutes. All these groups are represented in the consortium. It is the intention of the consortium to win additional experts to participate in the activities of this working group. The working group will organise stimulating workshops on related topics and disseminates information and result by WEB pages on the internet.
The problems associated with "deep sub-micron (DSM) design", that is, the design of semiconductor devices using manufacturing process geometry significantly below half micron, are being widely discussed within the IC industry. Indeed, theories abound as to how designers will be able to integrate millions of tiny devices onto a single die of silicon, make it all operate at frequencies that could exceed 600 megahertz, and at low enough power level so as not to have portability, cooling or reliability problems. But what is often overlooked is that the challenges of deep sub-micron design will fundamentally alter the ASIC and EDA industries, and in particular:
- IC tools will have to be fundamentally re-architectured to handle deep sub-micron technologies;
- Interconnect is dominating. Hence the classical separation between logical and physical design needs to be redefined. This requires new modelling, abstraction, and constraint propagation techniques.
- Floor planning will be an absolute requirement to prevent a "non convergent" design process. ASIC designers should adopt a new design methodology which incorporates floor planning constraints at the very early stage of the design;
- Power is becoming a new important issue due to the large integration of transistors (interconnect, packaging) and the increase of novel applications
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia przemysł maszynowy inżynieria produkcji
- nauki przyrodnicze informatyka internet
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodnicze matematyka matematyka czysta geometria
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
OIF - Marie Curie actions-Outgoing International Fellowships
Koordynator
26121 Oldenburg
Niemcy
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.