Objetivo
Within the era of mobile technologies and increasing intelligence of microelectronic devices, there is a heavy demand for higher integration of such components. Especially, the smart card, smart label, and smart fail industry requires for still thinner and smaller chips. However, there exists a strong and world-wide deficit in the back-end processes and machinery for thin silicon dice and wafer-level packages. The MAPAS project challenges this insufficiency by investigating and evaluating new processes like laser dicing. By using very short laser pulses and expanding the wavelength spectrum new phenomena can be exploited to machine silicon with the highest precision. Based on the achieved results a new machining system has to be developed, constructed, and realised. The end-users from the electronics industry will be able to use the machining results to derive optimised design rules for highly integrated packages.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
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Convocatoria de propuestas
Data not availableRégimen de financiación
CSC - Cost-sharing contractsCoordinador
93426 RODING
Alemania