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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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Contenuto archiviato il 2024-05-27

Machining of next generation packages and silicon wafers

Obiettivo

Within the era of mobile technologies and increasing intelligence of microelectronic devices, there is a heavy demand for higher integration of such components. Especially, the smart card, smart label, and smart fail industry requires for still thinner and smaller chips. However, there exists a strong and world-wide deficit in the back-end processes and machinery for thin silicon dice and wafer-level packages. The MAPAS project challenges this insufficiency by investigating and evaluating new processes like laser dicing. By using very short laser pulses and expanding the wavelength spectrum new phenomena can be exploited to machine silicon with the highest precision. Based on the achieved results a new machining system has to be developed, constructed, and realised. The end-users from the electronics industry will be able to use the machining results to derive optimised design rules for highly integrated packages.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

Dati non disponibili

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinatore

MUEHLBAUER AG
Contributo UE
Nessun dato
Indirizzo
Werner-von-Siemens-Strasse 3
93426 RODING
Germania

Mostra sulla mappa

Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (4)

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