Objectif
Within the era of mobile technologies and increasing intelligence of microelectronic devices, there is a heavy demand for higher integration of such components. Especially, the smart card, smart label, and smart fail industry requires for still thinner and smaller chips. However, there exists a strong and world-wide deficit in the back-end processes and machinery for thin silicon dice and wafer-level packages. The MAPAS project challenges this insufficiency by investigating and evaluating new processes like laser dicing. By using very short laser pulses and expanding the wavelength spectrum new phenomena can be exploited to machine silicon with the highest precision. Based on the achieved results a new machining system has to be developed, constructed, and realised. The end-users from the electronics industry will be able to use the machining results to derive optimised design rules for highly integrated packages.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
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Appel à propositions
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93426 RODING
Allemagne