Ziel
Within the era of mobile technologies and increasing intelligence of microelectronic devices, there is a heavy demand for higher integration of such components. Especially, the smart card, smart label, and smart fail industry requires for still thinner and smaller chips. However, there exists a strong and world-wide deficit in the back-end processes and machinery for thin silicon dice and wafer-level packages. The MAPAS project challenges this insufficiency by investigating and evaluating new processes like laser dicing. By using very short laser pulses and expanding the wavelength spectrum new phenomena can be exploited to machine silicon with the highest precision. Based on the achieved results a new machining system has to be developed, constructed, and realised. The end-users from the electronics industry will be able to use the machining results to derive optimised design rules for highly integrated packages.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht.
- Technik und TechnologieMaschinenbauProduktionstechniksubtraktives Fertigungsverfahren
- NaturwissenschaftenChemiewissenschaftenanorganische ChemieMetalloide
- NaturwissenschaftenNaturwissenschaftenOptikLaserphysik
Sie müssen sich anmelden oder registrieren, um diese Funktion zu nutzen
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Data not availableFinanzierungsplan
CSC - Cost-sharing contractsKoordinator
93426 RODING
Deutschland