Skip to main content
Vai all'homepage della Commissione europea (si apre in una nuova finestra)
italiano it
CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
CORDIS
Contenuto archiviato il 2024-05-21

High resolution temperature measurements on high power devices and ics

Obiettivo

The aim of the project is to develop high-resolution temperature measurement on semiconductor devices. This project addresses various domains of the semiconductor industry including both high power devices mostly for the telecommunication, aeronautic and aerospace markets but also the microprocessor industry where the dramatic effect of size shrinking and transistor density has made the heating problem one of the key points of their reliability. Two sides of the thermal management field will be addressed: Failure analysis which requires tools able to easily locate over-heated areas (hot spots) on a defective device and Reliability Analysis which needs to precisely determine the temperature of the active part of a device in order to correctly optimise the associated cooling systems and estimate its lifetime. Thermal Photo reflectance and Scanning Thermal Microscopy will be investigated.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

Dati non disponibili

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinatore

THALES S.A.
Contributo UE
Nessun dato
Indirizzo
Domaine de Corbeville
91404 ORSAY
Francia

Mostra sulla mappa

Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (6)

Il mio fascicolo 0 0