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Contenuto archiviato il 2024-04-16

Microelectronic reliability, failure analysis and reverse engineering

Obiettivo



This project made the NMRC reliability, failure analysis and reverse engineering facility, established to support the ESA and to meet ESA standards, available for external users. The facility is unique in that reliability is addressed at all levels from chip to circuit board and is fully supported by the IC design and fabrication facilities of the NMRC. The facility allows users to evaluate, in one location, the reliability of new microelectronic technologies or electronic assemblies to the most exacting national and international standards.

The LIP grant allowed the centre to upgrade its facilities in both the reliability and failure analysis areas. The capability to complete reliability evaluations and failure analysis on IC devices as well as package and system level assemblies meant that many research disciplines within microelectronics can now be catered for through this facility.

Typical project examples included:
- Electromigration failure verification in multilayer IC metallisation
- Antireflectance coating characterisation for IC surface applications
- Chip-on-Board failure analysis
- IR imaging of electromigration test die to determine metallisation temperature
- Thermal and acoustic imaging for die attach optimisation
- Solder joint reliability evaluation to investigate effects of substrate and reflow method
- Refractory metallisation reliability characterisation for high temperature IC applications.
In addition to the above projects, a strong training programme has been developed with many institutes visiting to take courses in IC failure analysis techniques.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Dati non disponibili

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

Dati non disponibili

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinatore

UNIVERSITY COLLEGE CORK, NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Contributo UE
Nessun dato
Indirizzo
WESTERN ROAD, PRESENTATION BUILDINGS
30 CORK
Irlanda

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Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato
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