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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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Contenuto archiviato il 2024-05-14

DEMONSTRATION OF ECONOMIC AND RELIABLE MANUFACTURING PROCESSES FOR MULTICHIP MODULES USING INNOVATIVE COFIRING CERAMICS

Obiettivo

The core of the LTCC technology is the green (= unsintered), tape cast ceramic foil. These green foils are mechanically shaped, screenprinted, laminated and cofired at 875 C to a complex ceramic multilayer substrate. The key element of lowering the prices is to increase the usable substrate size to > 6 x 6 inch and to increase integration density to > 600 interconnections per sq inch. A preliminary cost analysis showed reductions in material cost of 50% or more using this technique.

Innovative Low Temperature Cofirable Ceramics (LTCC) as the basic interconnection board can offer some important advantages including:

- complementary thickfilm processability
- application of Flip Chip mounted integrated IC's
- high speed Signal management
- EMC management.

The project was concerned with the use of multichip modules (MCMs) for electronic systems, which enables the placement of ICs to be closer to each other in order to improve electrical performance, to increase integration density, to reduce manufacturing costs and to reduce solder connections in order to improve reliability.

The demand for boards using this technology was expected to grow dramatically during the next 5 years. The objective of the project was to:

- offer interconnection and packaging technology adequate for a broad range of new products for European users
- offer new manufacturing processes of high efficiency and high accuracy in Europe.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

Dati non disponibili

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinatore

SIEGERT ELECTRONIC
Contributo UE
Nessun dato
Indirizzo
PFANNENSTIELSTRASSE 10
90556 CADOLZBURG
Germania

Mostra sulla mappa

Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (3)

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